OKIは、フォトニクス分野で世界を牽引するドイツの研究機関Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut（本社：ドイツ ベルリン、Martin Schell以下、Fraunhofer HHI）と革新的なフォトニクス技術に関する5年間の包括的共同研究契約を2025年12月15日に締結しました。
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Fraunhofer HHI訪問時、本社エントランス前にて（左）OKI常務執行役員 加藤洋一（右）Fraunhofer HHIエグゼクティブディレクターMartin Schell教授(C) Fraunhofer HHI
本パートナーシップを通じて、OKIは光センシングおよび光通信分野において、超小型・高性能・省電力で世界トップクラスのフォトニクス技術の創出を目指します。両社は、超小型レーザー振動計、超小型光ファイバーセンサー、高感度光バイオセンサー、さらに超小型・省電力の光通信トランシーバーの2027年以降の商用化に向けて、共同で取り組みます。
OKIは今後5年間、Fraunhofer HHIと共同で、複数の革新的なフォトニクス技術の創出と量産に向けたバリューチェーンの構築に取り組みます。まずは、OKIの強みであるシリコンフォトニクス技術(注1)と、Fraunhofer HHIの強みであるハイブリッド光集積回路(注2)およびパッケージング技術(注3)を融合させ、業界をリードする超小型・高性能・省電力なマルチチップ集積光デバイスの実現を目指します。さらに、それらを用いた各種光モジュールの開発を進めます。これらの光モジュールを活用した光センサーや光通信トランシーバー(注4)などを通じて、グローバルな社会課題の解決に貢献していきます。また、連携体制強化のため、OKIは研究者をベルリンのFraunhofer HHI研究所へ派遣し、研究開発を加速します。
共同開発する光センサーおよび光通信トランシーバーは、世界トップクラスの性能と小型化を実現します。光センサー分野では、レーザー振動計、光ファイバーセンサー、光バイオセンサーなどの開発を計画しています。レーザー振動計は、超小型で非接触な振動計測を可能とし、自動車や電子部品の製造ライン、橋梁、トンネル、建築物などのインフラの異常検知に活用できます。光ファイバーセンサーは、設置が容易な小型化をし、広範囲でリアルタイムな歪み・振動・温度計測を可能とすることで、インフラ、航空機、ロケットなどにおけるヘルスモニタリングに貢献します。さらに、光バイオセンサーは、超小型・高性能を両立し、低コストで大量の検体を同時に検査することを可能とします。加えて、次世代光アクセスネットワーク向けには、100Gbps以上の高速通信と省電力を両立した超小型光通信トランシーバーも開発予定であり、インターネット、データセンター、モバイル通信など、急拡大する通信容量増大ニーズに対応していきます。
OKIは2023年11月発表の技術戦略において、迅速な社会課題の解決を図る基盤として「エッジプラットフォーム」コンセプトを提案しました。フォトニクス技術は、エッジで機能する各種光センサーや光通信を実現する中核技術であり、OKIはこれらモジュールの超小型化を目指してシリコンフォトニクス技術の開発に注力してきました。さらなる小型化および省電力化を追求するため、このたびFraunhofer HHI独自のハイブリッド光集積技術を用い、OKIのシリコンフォトニクス集積回路とFraunhofer HHIの光集積回路を統合する共同開発に合意しました。今回開発するフォトニクス技術は、グリーントランスフォーメーションを推進し、持続可能な社会の実現に貢献します。
本共同研究を通じてOKIとFraunhofer HHIは、超小型レーザー振動計、超小型光ファイバーセンサー、高感度光バイオセンサー、超小型・省電力の光通信トランシーバーの開発を推進し、2027年以降の商用化の実現を目指します。
Fraunhofer HHI エグゼクティブディレクター Martin Schell教授のコメント
「Fraunhofer HHIは通信とセンシング用途向けフォトニクス集積回路における世界的リーダーです。当研究所の研究は、将来の市場が求めるエネルギー効率の向上にも貢献しています。技術力と信頼性で知られるOKIによって研究開発パートナーに選ばれたことを誇りに思います。」
Fraunhofer Heinrich Hertz Institute概要
Fraunhofer HHIはデジタル未来創造に取り組む世界有数の研究機関。材料科学、通信、光集積の最前線で革新技術を創出し、緊密につながる世界とスマートインフラを支えています。また、医療、農業、重要インフラ、災害対応、エネルギー、モビリティなど多様な分野にわたる実践的ソリューションを提供しています。https://www.hhi.fraunhofer.de/en用語解説
注1：シリコンフォトニクス技術シリコン半導体の製造技術を用いて、シリコンウエハ上に大規模な光回路（フォトニクス回路）を構築する技術。
注2：ハイブリッド光集積回路
複数の光回路基板上に、機能や材料の異なる複数の半導体部品（レーザー、変調器、受光素子、増幅器など）を実装し、これらの光回路同士を金属配線や光導波路によって接続し、全体として一つの光回路として機能させる集積回路。
注3：パッケージング技術
半導体製造の最後の工程で、半導体を外部から保護し、電気的・光学的に接続する技術。
注4：光通信トランシーバー
光通信でデータを送受信する小型のパッケージ部品。電気データを光データに変換して光ファイバー中を伝送し、受信側で光データを電気データに変換して通信をするための光電子部品。
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