MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン）は、一般財団法人マイクロマシンセンターと共催で、2026年1月28日（水）から1月30日（金）までの3日間、「MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026」を東京ビッグサイト西２ホールにて開催いたします。
本展示会は、IoTビジネスを支えるデバイス技術や次世代センサに向けた要素技術を中心に、半導体、通信、AI、ロボット、DXなど幅広い分野を横断する最新技術が集結する、国内唯一のMEMS技術専門展です。産学官および異分野間のマッチングを促進し、研究・開発、製造、設計に携わる来場者との質の高い商談を実現します。
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◆注目の出展者
▽DIC
薄くて軽くて曲げられる 次世代の高性能振動センサー材料圧電コンポジットシート【開発品】
▽スマート・ソリューション・テクノロジー
独自開発技術の「音波通信技術」は、電波帯通信と比べた様々なメリットを提供します
▽シチズンファインデバイス
MEMS受託～試作から量産まで一貫対応～時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。現在では、医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの広い分野に貢献しています。
▽デンソー
株式会社デンソー先端技術研究所で研究開発している、材料、デバイスの技術展示となります。
開発している材料は非常にユニークなもので、材料特性は世界トップレベルで、基本特許はそれぞれ大学とデンソーで共有しています。
▽産業技術総合研究所 製造基盤技術研究部門
先進加工技術によるコーティング技術、微細成形技術、レーザー加工技術、材料技術などの開発を行っております
▽産業技術総合研究所 人間社会拡張研究部門
動作計測、生体計測、変位計測の最新技術をご紹介します
▽産業技術総合研究所 センシング技術研究部門
半導体パッケージングに向けた最新の技術開発の状況について展示します
▽産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門
産総研つくば東地区の半導体後工程向け共用施設、次世代パッケージ技術開発拠点(APARCHE)を紹介します
▽センシアテクノロジー
次世代IoTとウェルビーイング形成に向けたフレキシブルな情報入出力インターフェース
▽生体内サイバネティック・アバター
生体内サイバネティック・アバターによる時空間体内環境情報の構造化
＊全出展者の検索はこちら
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前回開催風景 MEMS センシング&ネットワークシステム展
◆注目のセミナー
■特別シンポジウム 「MEMS・半導体次世代テクノロジーフォーラム」
本シンポジウムでは、MEMS、センサの実用化・応用先として期待される次世代テクノロジー（半導体、5G、IoT、DX、ロボット、AIなど）にフォーカス。経産省、大学、国研、企業のそれぞれの立場から、MEMS・半導体に関する政策動向、研究開発動向などをご紹介します。
【主催】 一般財団法人マイクロマシンセンター／株式会社JTBコミュニケーションデザイン
【日時】 1月 28日（水）10:30-12:30 会場：シーズ&ニーズセミナーB（西１ホール）
我が国の半導体政策について
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課デバイス・半導体戦略室 室長補佐 西嶋 健人氏
血液中VOCマーカーのウエアラブル・バイオセンシング
東京科学大学 総合研究院 生体材料工学研究所 センサ医工学分野 教授 三林 浩二氏
MEMSパイロットラインを起点にした先端PKG、3D集積への取組展開
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 研究部門長 薬師寺 啓氏
自動車用センサの現在と将来展望
株式会社ミライズテクノロジーズ センサ研究開発部 部長 和戸 弘幸氏
セミナー詳細
※ 本展示会は「グリーン電力証書」を利用し、CO2が排出されない再生可能エネルギーを使用して
開催いたします。
「CO2ゼロMICE(R)」の詳細はこちら：https://www.jtbcom.co.jp/service/energy/co2zero/
◆MEMSセンシング&ネットワークシステム展 開催概要
名 称：MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026
主 催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン／一般財団法人マイクロマシンセンター
後 援：経済産業省／文部科学省／国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構／独立行政法人日本貿易振興機構
協 賛：一般社団法人日本機械工業連合会／一般社団法人日本ロボット工業会／一般社団法人日本分析機器工業会／一般社団法人日本ロボット学会／一般社団法人日本真空工業会／一般社団法人電子情報技術産業協会／一般社団法人次世代センサ協議会／一般財団法人光産業技術振興協会／一般財団法人機械システム振興協会
開催日時・場所：2026年1月28日（水）- 1月30日（金） 東京ビッグサイト西2ホール
出展者数：32社・団体 / 30小間 ※2026年1月19日現在
公式 WEB サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
入場料：無料（事前来場登録制）
同時開催展：nano tech / TCT Japan / SURTECH / CONVERTECH/
新機能性材料展 / グリーンマテリアル / 3DECOtech / WELL-BEING TECHNOLOGY / ENEX / 再生可能エネルギー世界展示会 & フォーラム / Offshore Tech Japan / InterAqua
を含む13展示会同時開催
◆株式会社 JTB コミュニケーションデザイン (JCD) 会社概要
所在地：東京都港区芝 3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング 12 階
代表者：代表取締役 社長執行役員 藤原 卓行
設 立：1988 年 4 月 8 日
URL ：https://www.jtbcom.co.jp/
◆本件に関するお問い合わせ先
株式会社 JTB コミュニケーションデザイン トレードショー事業局内
MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局 担当：瀧澤
TEL：03-5657-0768 E-mail：mems@jtbcom.co.jp
