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TOPPANグループ、「nano tech 2026」に出展

update:
TOPPANホールディングス株式会社
半導体やバイオテクノロジー、セキュリティなどの最新の取り組みを紹介



 TOPPANホールディングス株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長 CEO:麿 秀晴、以下TOPPAN ホールディングス)と、グループ会社であるTOPPAN株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:大矢 諭)、TOPPANエッジ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:齊藤 昌典)、TOPPANデジタル株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:坂井 和則)の4社は、2026年1月28日(水)~30日(金)に開催される「nano tech 2026 第25回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」(会場:東京ビッグサイト)に出展します。
 本展示会は、ナノテクノロジーを軸に未来技術の社会実装を探求する場として、革新的な材料や次世代デバイスが集結した、研究開発の事業化とイノベーション共創の実現を目指した展示会です。
 TOPPANホールディングスブース(ブース番号:1W-J07)では、FC-BGA基板、3D細胞培養技術、高セキュリティシステムなど、これまで培ってきた「印刷テクノロジー」を活用したグローバルでの社会課題解決に貢献する最新の技術を紹介します。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/33034/1823/33034-1823-d5628e66db27fa45eb642aabecfe8c5c-3900x2692.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
ブースイメージ

■ 主な展示内容
・FC-BGA基板
 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板は、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。AIやサーバー、車載機器などで高性能半導体の需要が高まる中、TOPPANグループは独自の微細加工技術とビルドアップ配線板技術を発展させ、超高密度配線構造の開発に取り組んできました。本展示会では、チップ間接続の高密度化とパッケージの大型化・多機能化に対応した、2.5D向けFC-BGA基板、光伝送に対応するCPO(Co-Packaged Optics)向け大型FC-BGA基板を展示します。

・透過加飾フィルム「ダブルビュー(R)フィルム」
 「ダブルビュー(R)フィルム」は、TOPPANが建装材事業で培ってきた木目などの表現方法を進化させた、画期的な化粧フィルムです。独自の印刷技術により、本物の木材のような質感を持った化粧フィルムでありながらディスプレイの映像を透過できるため、無機質なディスプレイ画面をインテリアと自然に調和させることができます。本展示会では、普段は壁面材と一体化し、必要な時だけ映像の表示が可能な「ダブルビュー(R)ヴィジョン」のサンプルを展示します。

・3D細胞培養技術「invivoid(R)」
 「invivoid(R)(読み:インビボイド)」は、独自バイオマテリアルを用いた3D細胞培養技術で、多様な細胞を制御しながら培養することが可能です。生体に近い人工組織を簡便に作製できるため、がん個別化医療、がんの薬効評価や毒性試験などの創薬研究を支援します。今回は、がんモデルと肝臓モデルを紹介します。

・高セキュリティICカードシステム
 量子コンピュータでも解読が困難とされる、次世代公開鍵暗号技術である耐量子計算機暗号(以下 PQC)に対応したICカードシステムを紹介します。PQCで署名された電子証明書をICカードに格納することで、量子コンピュータの脅威に対する認証基盤の構築に貢献します。

・液漏れセンサー
 印刷技術を用いた、フレキシブルで薄型・長尺の液漏れセンサーを展示します。本センサーは、導電性インキの印刷による回路形成とRFID(※1)技術を組み合わせることで、配線工事やバッテリー交換が不要な構造を実現し、コスト面に優れ、既存のインフラ設備の配管などへの設置も容易です。

■ 展示会概要
会期:2026年1月28日(水)~30日(金)10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト西1・3ホール&会議棟
主催:nano tech実行委員会+株式会社JTBコミュニケーションデザイン
公式サイトURL: https://www.nanotechexpo.jp/
TOPPANホールディングスブース: 1W-J07


※1 RFID(Radio Frequency Identification):電磁界や電波などの無線通信を用いて、ICタグなどの情報を非接触で読み書きする自動認識技術。


* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以  上

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