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光電検査プローブカード
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ミリ波帯アンテナインパッケージモジュール用OTA検査装置
株式会社ヨコオ（本社：東京都千代田区、社長：徳間孝之）は、このたび、12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。今回の展示では、今後需要拡大が見込まれる光電融合デバイスおよびミリ波帯無線デバイス向けの検査技術として開発を進めている「光電検査プローブカード」と「ミリ波帯アンテナインパッケージモジュール用OTA（Over The Air）検査装置」を紹介します。両展示品は2026年の量産化を視野に開発を進めています。
近年、自動運転や遠隔医療、都市インフラなど、電波遅延や瞬断が許されない用途が拡大しています。これらの領域では、従来の「一時的な通信断は再接続で対処できる」という前提が通用せず、通信の継続性と高信頼性が求められています。このニーズに応えるため、5G／6Gをはじめとする次世代通信技術が進展し、有線・光・無線といった複数方式を組み合わせたデバイス設計が増加しています。その結果、設計仕様だけでは評価しきれない信号品質や安定性を保証できる検査技術の重要性が高まっていることから、ヨコオでは将来ニーズを見据え、これらの領域に対する製品開発を進めています。
今回展示する「光電検査プローブカード」は、光電子集積回路（PIC）ウエハの検査に対応したプローブカードで、垂直電気プローブと光ファイバーアレイを一体構造で搭載し、マイクロアクチュエーターによる光軸調整機構を備えていることが特徴です。これにより、光信号と電気信号を単一治具で測定でき、測定環境の統合や、データセンター向けフォトニクスデバイスおよび光電融合型デバイスに求められる評価工程の効率化が期待されます。
「ミリ波帯アンテナインパッケージモジュール用OTA検査装置」のモックアップも展示予定です。こちらは、無線性能をOTAで評価するための装置で、レンズ付き電波暗室を採用し、電波収束による空間損失の補正を実現しています。これにより、測定領域の集約による実質的な小型化を実現し、従来は単体測定が中心だった工程を、50cm×50cmの装置サイズのまま最大25デバイスの同時測定に対応できる検査密度へ高集積化しました。これにより、量産工程における検査効率の向上が期待されます。本技術は、6G対応デバイス、車載レーダー、医療用通信モジュールなど、信頼性要求の高い領域での活用が期待されています。
ヨコオは、今後も次世代通信や高信頼用途に求められる品質評価に貢献する、検査ソリューションの提供を通じ、より豊かな社会の実現に向けて、引き続き貢献してまいります。
■ 展示会概要
名称 ： SEMICON Japan 2025
会期 ： 2025年12月17日（水）～19日（金） 10：00～17：00
会場 ： Ｗ1959（西展示棟 MISゾーン）
（注） ニュースリリースに記載されている内容は報道発表日時点の情報です。その後、予告なしに変更する可能性があります。あらかじめご了承ください。
◇ 製品に関するお問い合わせ、購入についてなど
株式会社ヨコオ インテリジェント光電融合プロジェクト
lip@jp.yokowo.com
