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1月27日(火) AndTech「EUVレジスト・メタルレジスト材料の設計指針・物性評価とEUV露光反応機構」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

update:
AndTech
リソテックジャパン株式会社/大阪公立大学  関口 淳 氏 、 Eリソリサーチ  遠藤 政孝 氏 、 国立研究開発法人 物質・材料研究機構  山下 良之 氏 にご講演をいただきます。



 
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1433/80053-1433-93c5d6c655f1c884ab298acb99bae56e-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるEUVレジスト・メタルレジストでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「EUVレジスト・メタルレジスト」講座を開講いたします。
1)メタルレジストがなぜ重要か、2)各社が開発したメタルレジスト、3)EUV 光利用におけるメタルレジストの必要性、4)メタルレジストのEUV露光による反応機構を中心に解説・紹介!
本講座は、2026年01月27日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1f0c5d41-85a7-620c-a833-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ:EUVレジスト・メタルレジスト材料の設計指針・物性評価とEUV露光反応機構
開催日時:2026年01月27日(火) 10:30-15:25
参 加 費:55,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1f0c5d41-85a7-620c-a833-064fb9a95405
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)


セミナー講習会内容構成
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 ープログラム・講師ー
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第1部 EUVレジスト・メタルレジストの評価技術
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講師 リソテックジャパン株式会社/大阪公立大学  ナノサイエンス研究所 所長 博士(工学)/大学院工学研究科 客員教授  関口 淳 氏
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第2部 EUVレジストの設計指針・プロセス技術と EUVメタルレジストの開発動向
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講師 Eリソリサーチ  代表  遠藤 政孝 氏
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第3部 メタルレジストの基礎物性とEUV露光による反応機構
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講師 国立研究開発法人 物質・材料研究機構  電子・光機能材料研究センター  山下 良之 氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識
・EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎
・EUVレジスト、EUVメタルレジストの要求特性、課題と対策、プロセス技術
・EUVレジスト、EUVメタルレジストの最新技術動向
・EUVレジスト、EUVメタルレジストのビジネス動向
・半導体微細化の最新動向・将来構造
・メタルレジストの歴史的背景
・EUV露光装置の周辺技術
・EUV露光におけるメタルレジストの反応メカニズム

本セミナーの受講形式
─────────────
 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1433/80053-1433-196f6f566d74553e2561cfe55b933188-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
  https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech 技術講習会一覧
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[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1433/80053-1433-6edef8c2ef956a000054d05215f01bc0-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
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第1部 EUVレジスト・メタルレジストの評価技術

【講演主旨】
 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術について解説します。特に、現在、開発が進んでいる次世代EUVレジストである、メタルレジストの特徴と評価方法についても、解説します。
 
【プログラム】
1. EUVLの概要
 1. EUVLの概要
 2. EUVL用レジスト
2. アウトガス評価技術
 1. EUVLレジストのアウトガス評価方法
 2. EUVLレジストのアウトガス評価装置
3. EUVレジストの評価技術
 1. EUV透過率測定
 2. ナノパーティクル添加レジストの高感度化
 3. 屈折率nk測定
 4. EUV 2光束干渉露光法
4. EUVメタルレジストの評価技術
 1. メタルレジストの概要 
 2. EUVメタルレジストのアウトガス分析
 3. EUVメタルレジストの問題点
5. EUVフォトレジストと電子線レジストの感度
【質疑応答】

【キーワード】
EUVメタルレジスト、EUVレジストの透過率測定、EUVレジストのアウトガス分析、EUVレジストの高感度化

【講演者のPRポイント】
EUVリソグラフィーが実用化されてデバイス製造へも適用が進んでいますが、さらなる高解像性の要求からハイパーNA(NA0.55)のEUVスキャナーの導入が検討されています。ハイパーNAでは、DOFの観点、および解像性から、従来のCARレジストに代わってメタルレジストが使われると言われています。本講座では、EUVレジストの概要および特にEUVメタルレジストの評価方法について紹介します。
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第2部 EUVレジストの設計指針・プロセス技術と EUVメタルレジストの開発動向

【講演主旨】
 メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在最先端の3nmノード以降の量産工程でEUVが用いられており、今後その役割は益々増大する。EUVレジストはこのようなEUVリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
 本講演では、EUVレジストの設計指針・プロセス技術と要求特性、課題と対策、最新技術動向を解説する。EUVレジストでトピックスとなっているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスの開発動向を述べる。最後にEUVレジストの技術展望、市場動向についてまとめる。

【プログラム】
1.EUVレジストの設計指針と要求特性
 1)化学増幅型EUVレジストの反応機構
 2)化学増幅型EUVレジスト用ポリマー
 3)化学増幅型EUVレジスト用酸発生剤・クエンチャー
  a)光分解性クエンチャー
2.EUVレジストプロセス
 1)アンダーレイヤー
 2)ハードマスク
 3)スピン・オン・カーボン
3.EUVレジストの課題と対策
 1)感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
 2)ランダム欠陥(Stochastic Effects)
 3)EUVレジストの開発動向
  a)ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
  b)ネガレジストプロセス
4.EUVメタルレジスト
 1)EUVメタルレジスト用材料
 2)EUVメタルレジストの反応機構
 3)EUVメタルレジストの性能と開発動向
5.EUVメタルドライレジストプロセス
 1)EUVメタルドライレジストプロセス用材料
 2)EUVメタルドライレジストプロセスの反応機構
 3)EUVメタルドライレジストプロセスの性能と開発動向
6.EUVレジストの技術展望、市場動向
【質疑応答】

【キーワード】
リソグラフィ、レジスト、EUVリソグラフィ、EUVレジスト、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス

【講演のポイント】
EUVレジスト、EUVメタルレジストについて、基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向まで把握できます。またビジネス動向を確認できます。
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第3部 メタルレジストの基礎物性とEUV露光による反応機構

【講演主旨】
 近年2nmスケール及びポスト2nmスケール半導体が非常に注目を集めている。その中の核技術の1つとしてレジストがあげられる。本講演では1)メタルレジストがなぜ重要か、2)各社が開発したメタルレジスト、3)EUV光利用におけるメタルレジストの必要性、4)メタルレジストのEUV露光による反応機構を中心に講演を行っていく。必要に応じて、2nmスケール半導体作製における核技術、世界動向についても講演を行う。

【プログラム】
1.レジスト
 1)半導体構造
  (a)ムアーの法則
  (b)スケーリング則
  (c)平面構造FET構造の限界
  (d)平面構造FET構造以降のデバイス構造
  (e)GAAフォークシート構造
  (f)CFET構造
  (g)ムアーの法則と半導体構造
  (h)デバイス構造の推移予想
  (i)半導体の製造を行う会社数推移
 2)レジストとリソグラフィ
  (a)レジスト露光光源の推移
  (b)レジスト露光とcritical dimension
  (c)リソグラフィのスケーリング則
  (d)現在のリソグラフィ
  (g)次世代リソグラフィ技術
  (h)デバイスの微少化に必要なこと
 3)EUVとメタルレジスト
  (a)回路パターンに必要なこと
  (b)レイリーの式
  (c)EUV光源の周辺技術
  (d)EUV露光のミラ-
  (e)何故Mo/Si多層膜がEUV露光のミラ-に適しているのか
  (f)ASML社製のEUV露光装置
  (g)Rapidusが納品したASML社製のNA0.33EUV露光装置
  (h)ASML社製のNA0.55EUV露光装置
  (i)high NA EUVで生じる偏光問題をどのように解決するか
  (j)high NA EUVで用いられているミラー
  (k)high NA EUV露光過程の動画(ASML社 TWINACAN EXE:5000)
  (l)high NA EUVロードマップ
  (m)EUVレジスト側で必要なこと
  (n)EUV光吸収率の元素依存性
  (o)EUV露光用新規レジストの必要性
  (p)高感度EUVレジスト材料に求められるもの
  (q)メタルレジスト
  (r)化学増幅型有機レジストとメタルレジスト
  (s)メタルレジストのEUV露光に対する優位性
  (t)メタルレジストの開発の歴史
2.メタルレジスト
 1)メタルレジストの基礎物性
  (a)無機レジスト材料
  (b)元素の光学濃度値
  (c)材料設計を考慮する際に重要なEUV光による吸収率の元素依存性
  (d)EUV光によって吸収される元素の軌道
 2)各社が開発したメタルレジスト
  (a)Inpriaのメタルレジスト作製の歴史
  (b)Inpriaのメタルレジストの種類
  (c)コーネル大学のメタルレジスト作製の歴史
  (d)コーネル大学のメタルレジストの種類
  (e)EIDECのメタルレジスト作製の歴史
  (f)EIDECのメタルレジストの種類
  (g)SUNY Polytechnic Instituteの歴史及び種類
  (h)ドライメタルレジスト(Lam research)
  (i)ドライメタルレジストの利点
3.メタルレジストのEUV露光による反応機構の解析、および大気安定生
  小生の研究を元に
 1)メタルレジストのEUV露光による反応機構
  (a)XRDによるEUV露光による構造変化解明
  (b)光電子分光によるEUV露光による反応元素解明
  (c)X線吸収分光法によるEUV露光による反応化学結合解明
 2)メタルレジストの大気安定生
  (a)光電子分光によるメタルレジストの大気暴露下での化学状態
  (b)X線吸収分光法によるによるメタルレジストの大気暴露下での反応結合種解明
  (c)光電子分光によるEUV露光したメタルレジストの大気暴露下での化学状態
  (d)X線吸収分光法によるによるメタルレジストの大気暴露下での反応結合種解明
【質疑応答】

【キーワード】
EUV、メタルレジスト、次世代半導体構造

【講演のポイント】
近年2 nmスケールの半導体が非常に注目を集めている。その中の核技術の1つとしてメタルレジストがあげられる。本講演では、メタルレジストがなぜ微細化に重要か、なぜEUV光露光でメタルレジストが重要なのか、を中心に講演を行っていく。

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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