大日本印刷株式会社（本社：東京 代表取締役社長：北島義斉 以下：DNP）は、埼玉県久喜市の久喜工場内に、次世代半導体パッケージ向けの「TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月から順次稼働を開始します。本パイロットラインで当製品の量産検証を行い、2026年初頭に高品質なサンプルの提供を開始します。
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久喜工場の外観
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TVGガラスコア基板のパイロットライン
【パイロットラインの新設の背景と狙い】
近年、生成AIの進展等によって、機能の異なる複数の半導体チップを1つの基板上に高密度で実装し、処理速度を向上させるチップレットが急速に普及し始めています。このチップレットによって次世代半導体のパッケージ基板が大型化するなか、従来の有機樹脂ベースの基板では求められる平坦性が不足して微細な配線形成が困難になり、剛性不足によって基板に反りが生じて半導体チップ実装が困難になるという課題があります。
DNPは2023年に、次世代半導体パッケージ基板の課題解決に向けて、従来の有機コア基板の代替として採用が見込まれる、ガラスをコア材にしたTGVガラスコア基板を開発しました＊1。多くの企業でガラスコア基板の採用に向けた検証や半導体パッケージの信頼性評価の動きが加速するなか、今回DNPは、TGVガラスコア基板製造のパイロットラインを新設し、2026年初頭にサンプルの提供を開始します。この施設と体制の構築に当たっては、出版印刷を主力としてきた久喜工場の人材や土地等のリソースの最適化を図り、DNPの事業ポートフォリオの改革も推進しています。
【DNPがサンプル提供を開始するTGVガラスコア基板の特長】
- TGVガラスコア基板は、マザーボードと半導体チップの間に配置されるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）用のコア材料です。微細な貫通電極を多数形成することで、マザーボードと半導体チップの間の電気接続を可能にします。従来の有機樹脂からガラスに置き換えることで、より高密度な貫通電極の配置が可能となり、半導体パッケージの一層の高性能化につなげていきます。
- パネルサイズは510×515mmと比較的大型ですが、次世代半導体のパッケージ基板として必要な平坦性と反りを生じさせない剛性を有しています。
- ガラスを貫通する孔に銅を充填する「充填タイプ」と、貫通孔の側壁に金属層を密着させる「コンフォーマルタイプ」の2種類を製造～提供します。
- 顧客ニーズが高く、DNPの技術的優位性が発揮できる「高アスペクト（ガラスの厚みに対して貫通孔径が小さい）かつ高品質の製品」を主なターゲットとして、量産化を目指します。
【今後の展開】
DNPは新設するパイロットラインで2026年初頭にTGVガラスコア基板サンプルの提供を開始し、顧客とマーケットの動向を見ながら、2028年度の量産開始に向けた体制を構築していきます。
なお、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2025」のDNPブース（東6ホール・小間番号：E5936）で当製品を展示します。
＊1 TGVガラスコア基板を開発 → https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.html
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