このたび、Beijing ESWIN Computing Technology Co.,Ltd.（以下「ESWIN Computing」）は、日本のIoT・AIソリューション企業である株式会社IoTBank（以下「IoTBank」）と戦略的パートナーシップ契約を締結しました。
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本提携により、ESWIN Computingが展開するRISAA（RISC-V＋AI）エコシステム技術プラットフォームを中核に据え、日本市場における企業および社会インフラ向けエッジAIソリューションの導入を共同で推進し、RISC-V＋AI技術の日本市場への応用およびエコシステム構築を加速してまいります。
ソフトバンクが出資するIoT・AIソリューション企業であるIoTBankは、日本のAIおよび通信産業エコシステムに深く根ざし、豊富なソリューション設計力と業界ネットワークを有しています。
今回のESWIN Computingとの協業は、IoTBankにとって従来のシステムインテグレーション中心のビジネスモデルから、プラットフォームレベルでの連携へと進化することを意味します。それにより、IoTBankはチップアーキテクチャやAI設計の初期段階から参画することが可能となり、日本市場向けにより高い適合性と持続的な進化性を備えたAIソリューションを提供できるようになります。
本提携では、以下の3分野を重点領域として取り組みを進めてまいります：
企業向けAI会議記録システム
国内企業の会議運営およびコンプライアンス要件に対応した、高精度かつオンプレミス対応可能なエッジAIソリューションを提供。
教育・開発者向けプラットフォーム
大学などの教育機関および開発者を対象に、導入しやすく、高い拡張性と再利用性を備えたRISC-V＋AIプラットフォームを提供し、国内技術エコシステムの基盤を強化。
介護・民生分野
エッジAIを活用した見守りや意思決定支援などの応用を通じ、社会サービスの効率化を図る。
今後は、スマート製造や工業検査などの産業分野への展開も段階的に進めていく予定です。
ESWIN Computingは、RISC-Vアーキテクチャを基盤とする半導体ソリューションプロバイダーとして、スマート端末および具身知能（Embodied Intelligence）分野に注力し、RISAAエコシステム技術プラットフォームを展開しています。
本プラットフォームは、技術の共有・協調・融合を促進することで、RISC-Vエコシステムにおけるイノベーションと高速な進化を支援します。開発者は複雑なシステムを一から構築することなく、カスタマイズニーズに応じたチップ、チップセット、ボードを迅速に開発でき、研究開発のハードルを大幅に低減できます。
今回の協業は、単なる商業提携にとどまらず、RISC-V＋AIエコシステムの国際展開における重要な実践でもあります。
両社の連携により、中国における先進的なRISC-V＋AIプラットフォームの技術力と、日本のローカルソリューション体系およびソフトバンクエコシステムのリソースが深く融合し、日本のAI市場に新たな計算資源の選択肢と応用モデルを提供します。
今後も、両社は日本市場における先進的なAI活用事例を継続的に創出し、日本のAI産業に対してより多様で持続可能な計算基盤を提供するとともに、RISC-V＋AIエコシステムのグローバル展開に向けた再現可能なモデルの構築を目指してまいります。
