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日本半導体分野の国家競争力再生を議論する、AIデータ社「AIエージェント×AXフォーラム~半導体AI~」開催レポート

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AIデータ株式会社


企業データとAIの利活用カンパニー、AIデータ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長 佐々木隆仁。以下AIデータ社)は、1月22日に、政府が戦略的に推進する重要17分野の一つである半導体AI分野における日本の競争力強化を目的に、「AIエージェント×AXフォーラム~半導体AI~」を開催しました。
本フォーラムでは、半導体とAIを巡る国際競争が激化する中、設計・製造・品質・知財・経営といった領域を横断してAIが支援する“次世代の開発・経営モデル”が提示されました。AIエージェントを中核としたデータ統合基盤や、“7人のAI参謀”による意思決定支援など、日本半導体産業が再び世界で戦うための具体像が共有されました。AI時代における半導体技術の進化と、それを支えるデータ活用、知的財産戦略、開発プロセス変革について、研究・産業の第一線で活躍する有識者が講演・ディスカッションを行いました。
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開催レポートの詳細はこちら
■セッション1 
「半導体AI時代の国家競争力再生、AI PMO×MOAT OSとは」
AOSグループ代表 佐々木 隆仁 
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/40956/632/40956-632-98e6cfebcd87e3016bd43224d5e873b3-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
AOSグループ代表 佐々木 隆仁
弊社佐々木の講演では、半導体とAIを巡る国際競争が激化する中、日本が再び競争力を取り戻すための戦略として「AI PMO」と「MOAT OS」の考え方が提示されました。単なる技術導入にとどまらず、国家・企業レベルでAI活用を統合的に推進するための司令塔機能の重要性を指摘。データ、半導体、AIを一体として管理・運用する体制が競争優位の源泉になると語り、知財やデータを守りながら価値を蓄積する“MOAT(堀)”の構築が不可欠であるとし、AIを活用した経営・開発プロセス変革の方向性を示しました。



■セッション2
「AI ChipInfra on IDX の“7人のAI参謀”が半導体開発を変える」
AIデータ株式会社 CTO 志田 大輔 
弊社志田は、「AI ChipInfra on IDX」について紹介し、半導体開発におけるAIエージェント活用の可能性を解説しました。講演では、設計・製造・品質・知財など複雑化する開発プロセスに対し、“7人のAI参謀”として機能するAIエージェント群が、意思決定支援や知識活用を高度化するデモを行いました。属人化しがちなノウハウやデータをAIが横断的に活用することで、開発期間の大幅短縮と品質向上の同時実現により、日本の半導体産業の競争力向上に貢献すると語りました。半導体産業における次世代の開発基盤として、AIとデータを中核に据えた新たなインフラ像を提示しました。


[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/40956/632/40956-632-c8920e7ef063978385efcb7207355be6-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
AIデータ株式会社 CTO 志田 大輔 

■セッション3
「3次元LSIの性能を加速する酸化物半導体技術の最前線」
奈良先端科学技術大学院大学 教授 浦岡 行治 氏
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/40956/632/40956-632-2dbc86321b2494ded6aae7749c1181db-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
奈良先端科学技術大学院大学 教授 浦岡 行治 氏
浦岡教授は、3次元LSIの高性能化を支える酸化物半導体技術の最新動向についてご講演いただきました。微細化の限界が指摘される中、3次元集積は性能向上の有力な手段であり、その鍵を握る材料技術として酸化物半導体の特性が解説されました。高い電子移動度や低温プロセスといった特長が、次世代デバイスやAI用途への適用可能性を広げていると述べられ、研究開発の最前線で得られている成果や課題にも触れ、産業応用に向けた今後の展望が示されました。基礎研究と実用化をつなぐ視点から、半導体技術の進化を読み解く内容となりました。



■セッション4
「AI半導体向け先端パッケージを実現するインターコネクション樹脂技術」
東レ株式会社 研究主幹 藤原 健典 氏
藤原氏は、AI半導体の高性能化に不可欠な先端パッケージ技術を支えるインターコネクション樹脂技術について解説しました。講演では、ポリマーハイブリッド接合、仮接着、再配線、シーリングといった要素技術が、実装密度や信頼性向上に果たす役割が紹介されました。AI処理の高度化に伴い、パッケージにはより高い熱耐性や電気特性が求められる中、材料技術の進化が全体性能を左右することが強調されました。研究開発の現場視点から、先端パッケージを実現するための技術課題と今後の方向性が示されました。


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東レ株式会社 研究主幹 藤原 健典 氏

■特別セッション
「半導体・データ・知財について」
[画像6: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/40956/632/40956-632-bba0b43c3b2f20526a937be894b2bd64-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
浦岡様、藤原様、弊社志田、佐々木
特別セッションでは、弊社の佐々木、志田と、講師の浦岡様、藤原様にご参加いただき、半導体産業におけるデータと知的財産の重要性について議論が行われました。AI時代においては、技術そのものだけでなく、データの蓄積・活用、知財の管理と戦略的活用が競争力を左右する要素になるとの認識が共有され、特にAI活用が進むことで生まれる新たなデータや知見をいかに保護し、価値へと転換するかが課題として論じられました。半導体、データ、知財を一体で捉える視点の重要性が確認され、産業全体の持続的成長に向けた示唆に富むセッションで、観客からも大きな拍手でセッションの最後を締めくくりました。



■「AIエージェント×AXフォーラム~航空・宇宙~」 ハイブリッド開催

次回は、来週2月19日(木)に「航空・宇宙」をテーマにしたAIエージェント×AXフォーラムを開催いたします。ぜひ、ご参加をお待ちしております。
2/19 フォーラムの詳細はこちら
日時:2026年2月19日(木)14:00~16:45(受付開始 13:45)
会場:日経ホール&カンファレンスルーム(東京都千代田区大手町1-3-7 日経ビル6F)
対象:経営者、宇宙・航空業界のDXやAI活用推進ご担当者様、
   および情報システム部やDX推進ご担当者様

■AIデータ株式会社について

名 称:AIデータ株式会社
設 立:2015年4月 資本金:1億円(資本準備金15億2500万円)  
代表取締役社長:佐々木 隆仁  
所在地:東京都港区虎ノ門5-1-5 メトロシティ神谷町ビル4F
URL: https://www.aidata.co.jp/
AIデータ社は、データインフラと知財インフラを基盤に、20年以上にわたり企業や個人のデータ資産を守り、活用する事業を展開してきました。1万社以上の企業、100万人以上のお客様から信頼を得ており、データ共有、バックアップ、復旧、移行、消去を包括する「データエコシステム事業」では、BCNアワードで16年連続販売本数1位を獲得しています。
データインフラでは、IDXのクラウドデータ管理や復旧サービスを提供するとともに、経済産業大臣賞を受けたフォレンジック調査や証拠開示サービスを通じて、法務分野でも高い評価を得ています。
一方、知財インフラでは、グループ会社の特許検索・出願支援システム『Tokkyo.Ai』や特許売買を可能にするIPマーケットプレイスの構築により、知財管理と収益化を支援。これらを統合し、生成AI『AI孔明(TM)』によるデータと知財の融合プラットフォームを展開しています。また、防衛省との連携による若手エンジニア育成にも注力し、データ管理と知財保護を通じて社会基盤の強化に貢献しています

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