- 売上高:70億1,000万ドル、前年同期比2%減
- 売上総利益率:GAAPベースで49.0%、非GAAPベースで49.1%
- 1株当たり利益:GAAPベースで2.54ドル(前年同期比75%増)、非GAAPベースで2.38ドル(前年同期と同水準)
- 半導体システムは過去最高のDRAM売上高を達成
- アプライド グローバル サービスのサービスおよびスペア部品売上高は過去最高
アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼 CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は2月12日(現地時間)、2026年度第1四半期(期末2026年1月25日)の決算を発表しました。
第1四半期の業績
アプライド マテリアルズの第1四半期売上高は70億1,000万ドルでした。GAAPベースでは、売上総利益率49.0%、営業利益18億3,000万ドル(売上高の26.1%)、1株当たり利益は2.54ドルでした。
非GAAPベースでは、売上総利益率49.1%、営業利益は21億1,000万ドル(売上高の30.0%)、1株当たり利益は2.38ドルでした。
営業活動によるキャッシュフローは16億9,000万ドルで、7億200万ドルを株主へ還元しました。内訳は株式買い戻し3億3,700万ドルと配当金3億6,500万ドルです。
社長兼CEOのゲイリー・ディッカーソンは次のように述べています。「AIコンピューティングへの産業投資が加速したことを受け、当社の第1四半期の業績は堅調でした。より高性能で省エネルギーなチップへの需要を背景に、先端ロジック、高帯域メモリ、先端パッケージングなどが急成長を遂げています。アプライド マテリアルズはこれらの分野でプロセス装置市場をリードしており、当社の半導体製造装置事業の成長率は今年20%を超えると予想しています。」
シニアバイスプレジデント 兼 最高財務責任者(CFO)ブライス・ヒルは次のように述べています。「当社のイノベーティブな製品やサービスへの需要増に伴い、お客さまへのサポート能力を確保することに重点を置いています。ここ数年で当社は装置の製造能力をほぼ倍増させ、サプライチェーンを強化するとともに市場の成長に備えて在庫も拡充してきました。」
業績概要
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本リリース末尾の財務諸表中に「GAAPと非 GAAPデータの差異調整表」を掲載しています。このほか、後出の「非 GAAPベースの財務指標の利用について」の項もご参照ください。
最近のニュース
- アプライド マテリアルズのEPIC Centerにサムスン電子が参加することを発表。シリコンバレーに新設される同センターは、ブレークスルー技術の製品化に要する期間(研究初期段階から量産まで)の大幅な短縮を目指す。
- 2nm世代以降のGate-All-Around (GAA)トランジスタと配線の省エネ性能を高める新しい成膜装置、エッチング装置、マテリアル改質装置を発表。
- Viva(TM) - GAAシリコンナノシートを原子レベルの精度で平準化し、トランジスタ性能を増強する純粋ラジカル処理装置。
- Sym3(TM) Z Magnum(TM) - オングストロームレベルの3Dトレンチプロファイル制御によりシリコンナノシートの均一性と性能を高めるコンダクタエッチング装置。
- Spectral(TM) - 現行のトランジスタコンタクトに使われているタングステンをモリブデンに置換し、トランジスタと銅配線ネットワークをつなぐ重要な接点の電気抵抗を低減する原子層堆積装置。
- 「2025 TSMC Excellent Performance Award」において「Excellent Technology Development and Production Support」と「Excellent Contribution in Green Manufacturing」を受賞。
- マイクロンテクノロジーから「2025 Outstanding Performance in Sustainability Award」を受賞。
事業展望
2026年度第2四半期の売上高と非GAAP ベースの希薄化後1株当たり利益の見通しは、以下のとおりです。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/53218/108/53218-108-9c68584e777c8fb2f660c4638f37f46e-897x184.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益の予測では、完了した買収に関する既知の費用1株当たり0.01ドルを除外し、無形資産のグループ会社間移転に関する所得税控除額1株当たり0.04ドルを含めていますが、現時点で未知の項目(買収に関連する追加費用、その他の営業外項目または特殊項目など)、その他の税関連項目などについては、本来的に不確定性が高く、過大な努力を払わない限り予測が難しいため反映していません。
第1四半期のセグメント別業績
2026年度第1四半期から、経営陣は200mm装置事業をアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管しました。さらに、2026年度第1四半期より本社サポート費用を各事業セグメントに完全配賦します。過年度の数字は本年度の表示に合わせて修正再表示されています。ディスプレイ事業セグメントの財務業績は以下の「その他」に示す科目残高に含まれています。
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非GAAPベースの財務指標の利用について
アプライド マテリアルズは、一部の項目について投資家の皆様に非GAAPベースの業績もお伝えしています。これは一部のコスト、経費、または損益項目の影響を調整したもので、この中には統合・買収に関連する一部の項目、リストラクチャリングおよび退職に伴う費用とそれに関連した調整、法的和解費用、資産減損、戦略的投資の売却損益ならびに配当と減損、一部の法人税項目やその他の個別調整などが含まれます。非GAAPベースでは、株式ベース報酬に関連する税効果を、会計年度を通して按分計上しています。こうした非GAAPベースの数値と、GAAP(一般会計原則)に基づいて算出・表示された最も直接比較し得る財務数値との差異調整方法は、本リリースの財務諸表中に示されています。
当社の経営陣は、営業成績や財務成績の評価と計画立案のため、ならびに役員報酬プログラムの評価基準として、非GAAPベースの業績を用いています。こうした財務指標は、当社の業績全般に対する理解を助け、投資家の皆さまが経営陣と同じ視点に立って当社の事業を検討することを可能にするとともに、当社の継続的な事業成果とは性格が異なると判断される項目を除外することで、過去の会計期と当期の業績を一貫性のある形で比較することが容易になると考えています。これらの財務指標は一般会計原則として受け入れられているGAAPに沿ったものではなく、また他社の用いる非GAAPベースの会計手法とは異なる場合があるほか、当社の会計報告における財務業績に重大な影響を及ぼし得る一部項目が除外される場合もあるため、非GAAPベースの財務指標は限定的に利用するものとします。この追加情報は独立して考慮されることを意図したものではなく、この提示をもって直接比較可能なGAAPに基づく業績データを代替するものではありません。
将来予想に関する記述について
本プレスリリースには、当社の事業や市場の成長予測とトレンド、業界見通しと需要拡大要因、テクノロジーの遷移、当社の事業・財務成績および市場シェア、資本配分と資金運用戦略、投資・成長戦略、新製品とテクノロジーの開発、法的問題や請求および訴訟手続、2026年度第2四半期以降の事業展望など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。
こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、当社製品への需要水準;グローバルな経済・政治・業界動向(金利や財・サービス価格の変動を含む);追加の輸出規制と許可要件の履行ならびに解釈と、これらが当社の製品輸出能力やお客さまへのサービス提供能力、さらには当社の業績に及ぼす影響;グローバルな貿易問題および貿易・輸出許可政策の変更、ならびに当社が許認可をタイムリーに取得する能力;関税の新たな賦課ないし引き上げおよび何らかの報復措置(これらが当社の製品とサービスへの需要に及ぼす影響を含む);当社が関税の影響を効果的に緩和する能力;地政学的な紛争や衝突による影響; 半導体チップおよび電子デバイスへの需要;技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ;新たな革新的テクノロジーの導入とテク ノロジー移行のタイミング;当社が新しい製品やテクノロジーを開発・提供・サポートする能力;当社がお客さまの需要に応える能力、および当社サプライヤーが当社の需要要請に応える能力;当社顧客ベースの集約傾向;当社が既存市場を拡大してシェアを伸ばし新規市場を開拓する能力;既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性;当社が主要テクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力;サイバーセキュリティ事故が当社情報システムやこれに含まれる情報に及ぼす影響、または当社業務、サプライヤー、お客さま、ベンダーへの影響;当社が業務および戦略的イニシアティブの目的を達成し、リソースとコスト構造を事業環境に適合させ、主要社員を引き付けて意欲を高め定着させる能力;地域的あるいはグローバルなエピデミック(疾病の流行)による影響;買収、投資、会社分割;所得税法の改正;製品やセグメント間での営業費用や業績のばらつき、および当社が将来の業績・市況・取引先の要求・ビジネスニーズを正確に予測する能力;適用される法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力、および当社が証券取引委員会(SEC)に提出する書類(最新のForm 10-K、10-Qおよび8-K報告書を含む)に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。
将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマ テリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。
アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、材料工学のソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。アプライドが生み出すテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために必要不可欠なものです。私たちは材料科学と工学の限界に挑み、マテリアル イノベーションで世界を変えていきます。
詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは2月12日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。
このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール Applied_Materials_Japan@amat.com
ホームページ: www.appliedmaterials.com/ja























