当社は、本日開催の取締役会において、2024年10月31日付「有価証券届出書」、2024年11月18日付 および2024年11月26日付「有価証券届出書の訂正届出書」における2024年12月４日の新規上場にて調達した資金の使途および充当予定時期を一部変更することを決議いたしましたので、下記のとおりお 知らせいたします。
変更の理由
当社は、2024年12月４日の新規上場時にて調達した資金（以下、「調達資金」といいます。）のうち、以下の理由により使途および充当予定時期の一部を変更いたします。
「製造設備資金」
当初計画では、当社が顧客より受託している半導体機器の修理サービスについて、外部委託から自社対応へ移行することを目的として、修理設備の立ち上げを計画しておりました。
一方、本日開示の「海外子会社（特定子会社）の設立に関するお知らせ」に記載のとおり、半導体産業において競争力を有する韓国に、新たに当社の子会社（以下、「当子会社」といいま す。）を設立いたします。これにより、当社グループは韓国の大手半導体メモリメーカーが実施する装置調達に係る入札への参加および韓国を拠点とした販売活動を可能とする体制を構築いたします。
こうした状況を踏まえ、当社は、当面の間、経営資源を当子会社の事業に優先的に投下することが、さらなる企業価値の向上に繋がると判断いたしました。
つきましては、調達資金を当子会社の設立資金の一部に充当するため、具体的な調達資金の使 途を変更いたします。
「システム開発費用」
当初計画では、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」、当社競売サイト「LAYLA-Auction」および半 導体人材特化型の採用プラットフォーム「LAYLA-HR」等のシステム開発を通じて、プラットフォ ームとしての機能拡充を図る計画としておりましたが、利用者のさらなる利便性向上を目指し、システム要件の見直しおよび開発スケジュールの見直しを進めた結果、充当予定時期を2025年11月期とする金額を変更することとし、2026年11月期以降の金額については、調達資金の具体的な 使途および充当予定時期を2025年11月期を充当予定時期とする当子会社の設立資金に変更することといたします。
なお、2026年11月期以降のシステム開発費用については事業活動から生み出される営業キャッシュ・フローを主な資金の源泉として充当することといたします。
「採用費用および人件費」
調達資金の手取概算額について、2024年12月４日の新規上場に伴うオーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資による募集株式のうち17,600株が失権となったことから、その減少額について、充当予定時期を2026年11月期以降とする金額を変更いたします。
変更の内容
資金使途の変更の内容は次のとおりです。変更箇所には下線を付しております。
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今後の見通し
本件資金使途の変更による2025年11月期の業績予想につきましては、2025年１月14日の「2024年11月期 決算短信〔日本基準〕（非連結）」で公表いたしました通期の業績予想に変更はありません。
