伯東株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長執行役員：宮下環、証券コード 7433、以下 当社）は、12/17(水)～12/19(金)に東京ビッグサイトにて開催される”SEMICON JAPAN 2025”に出展いたします。
当社ブースではSi半導体、パワー半導体、MEMS/センサ、リソグラフィ、真空関連機器、化合物半導体関連のプロセス・検査・解析装置をパネルにてご紹介いたします。また、会期中に当社ブースにて製造業系YouTuberものづくり太郎氏による特別講演をいたします。
当展示会にご参加の際は、是非当社ブースへのお立ち寄りを心よりお待ち申し上げております。
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【SEMICON JAPAN 開催概要】
会期 ：2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00-17:00
会場 ：東京ビッグサイト (ブースNo.S1518)
来場登録 ：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
【展示製品】
■独/仏・Pfeiffer Vacuum社
・新型ドライポンプUltidry series
・空冷式小型ドライポンプACP series
・ハイブリッドベアリング式ターボ分子ポンプHiPace series
・磁気浮上式ターボ分子ポンプATH series
・FOUPの分子状汚染測定装置APA302
・FOUPのパーティクル汚染測定装置ADPC302
・クリーンルームの分子状汚染測定装置AMPC
■墺・ph-instruments社
・スピニングローター真空計
■日/米・Atnarp社
・ASTON質量分析計
■中・Santa Phoenix Technology社
・既設ロードポートへのN2/CDAパージ機能追加改造
■台・Gudeng Equipment社
・レチクルの保管・洗浄・検査・移載装置
■独・centrotherm international AG社
・SiCパワーデバイス用各種熱処理装置
・Siパワーデバイス/MEMS用横型炉
■独・Sentech Instruments社
・分光エリプソメータ
■独・RAITH GmbH社
・レーザ描画装置/電子線描画装置
■独・PVA Metrology & Plasma Solutions社
・プラズマ処理装置
・ウェーハストレスモニタ装置
■米・SEMICAT 社
・スパッタリング装置（リファビッシュ品）
・高速厚膜Al用オリジナルチャンバー
■仏・RIBER 社
・Siフォトニクス向け300mmウェハ対応MBE装置
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伯東株式会社
（https://www.hakuto.co.jp）
伯東は1953年の創業以来、最新の情報や最先端の技術をいち早くお客様へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、皆様のご愛顧とご支援により順調な発展を遂げてまいりました。
伯東は、「人と技術で広く世界を結ぶ」をモットーとし、先進のテクノロジーで産業社会の未来を切り拓くため、最適なソリューションを提供してまいります。また、エレクトロニクス×ケミカル領域、商社×メーカーのハイブリッド企業としてのシナジーを発揮し、独自の価値を創出してまいります。
