[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1277/80053-1277-2bd35c5c891716f20e7349ce2545daf4-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージのチップレット集積・加工技術における課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ チップレット集積・加工技術」講座を開講いたします。
半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！
本講座は、2025年09月19日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f045d94-34e2-68d0-bb76-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術
開催日時：2025年09月19日(金) 13:00-16:50
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f045d94-34e2-68d0-bb76-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 チップレット集積技術の現状と最新動向（仮題）
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講師 東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 特任教授 栗田 洋一郎 氏
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第2部 次世代半導体パッケージング,チップレット集積の現状と課題
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講師 NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏
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第3部 先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術
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講師 株式会社ディスコ 技術開発本部/Principal Technology Coordinator 張 秉得 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・チップレット集積技術の現状と最新動向
・“Chiplet” の概念、Chiplet集積で期待される効果などに関する基本的な理解ができる。
・今後、5年後、１０年後の電子デバイス/半導体パッケージに求められることは何か、そのためにはどのような対応が必要か、Globalな観点から、現状を把握し、これからの展望と、何をやらなければいけないか、何ができるかについて、検討するための情報を共有する。
・特に、産業界で重要視されている、“PPACt”(Power, Performance, Area, Cost, time to market)の観点から、重要視すべきポイントが理解できる。
・先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 チップレット集積技術の現状と最新動向（仮題）
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。
完成次第、ホームページを更新いたします。
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第2部 次世代半導体パッケージング,チップレット集積の現状と課題
【講演主旨】
5G時代から6Gへ、AI時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。
実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-let集積について、その現状と課題について考察する。 課題としての、更なる性能向上のためのパッケージの大型化要求とガラス基板の提案や光電融合の取り組みなどについて紹介する。
System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-let集積の採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら、課題について検討する。 silicon基板か,ガラス基板か,あるいはRDLか、チップレット集積において重要な役割を果たすインターポーザ技術について現状の取り組みを紹介する。
6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。
【プログラム】
１.背景（はじめに）
1-1 5Gから6Gへ、AI時代の到来
1-2 情報爆発/処理データの増大と、半導体に求められる性能向上
1-3 半導体微細化限界？ More-MooreかMore-Than-Mooreか
２. エレクトロニクス産業/半導体実装の現状
2-1 実装技術の変遷と現状
2-2 業界の水平分業化
2-3 実装技術の役割とは、System Integration
３. チップレット集積の現状と課題
3-1 チップレットとは
3-2 チップレットに期待される効果
3-3 チップレットの現状（事例）
3-3-1 Intel
3-3-2 Samsung
3-3-3 TSMC
3-3-4 AMD
3-3-5 nVIDIA
3-3-6 Fujitsu/RIKEN
3-3-7 Apple
3-3-8 IBM
3-3-9 Huawei
3-4 チップレットの課題
3-4-1 Interposer Technology
3-4-2 Interconnection Technology
４. まとめ（おわりに）
【質疑応答】
【キーワード】
3D-IC, So-IC, 2.xD(2~3.5D), CoWoS, Chiplet集積, Glass (Core) Panel, Hybrid Bonding,
BSPDN/裏面電源供給
【講演のポイント】
国内の状況だけではなく、業界全体、Globalな視点から、最新の動向を調査し、情報を提供する。
講師の過去の経験（Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など）を基に、実用/量産を念頭に、 Practical/Profitable な 考え方を基本とした、解説を行う。
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第3部 先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術
【講演主旨】
近年、ロジックやメモリ等の先端の半導体デバイスおいて、Hybrid Bonding 技術（Cu-Cu ダイレクト接合）を使った W2W 又は D2W の貼り合わせ構造を持つ開発が注目を集めている。本講演では、これらのデバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術について紹介する。
【プログラム】
・DISCOのKKM（Kiru、Kezuru、Migaku）技術の概要
・先端パッケージのトレンドとそのパッケージが求めるもの
・研削加工
- 研削メカニズム
- 加工方式（インフィード研削、クリープフィード研削）
- 研削後のダメージ除去方法
- ２軸構成と３軸構成の研削装置、３軸の使い方
- 仕上げ厚み制御の方法
- ウェーハ面内の厚みバラツキの改善方法
- 先端パッケージ別の研削形態
・エッジトリム加工
- エッジトリムメカニズム
- エッジトリムのタイミング
- トリムの精度向上の方法
・まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
研削、研磨、エッジトリム、エッジトリミング、Hybrid Bonding、Chiplet、Grinding, Back grinding, Edge trim, Edge trimming
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
