ローム株式会社（本社：京都市）は、主機インバータ制御回路や電動ポンプ、LEDヘッドライトなどに向けた車載用低耐圧（40V/60V）MOSFETに、新たにHPLF5060（4.9mm×6.0mm）パッケージ品をラインアップとして追加しました。
新パッケージは、車載用低耐圧MOSFETで一般的なTO-252（6.6mm×10.0mm）などと比較して小型化が可能で、ガルウィングリード（*1）の採用により、基板実装時の信頼性向上に貢献します。また、銅クリップボンディング（*2）を採用することで、大電流への対応も実現しています。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/96/62988-96-505953e990c4b3edbb051b0ad39cd28e-1156x1244.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
40V/60V車載MOSFET 新パッケージ
本パッケージを採用した製品は、2025年11月より順次量産を開始しています（サンプル価格500円/個：税抜）。インターネット販売にも対応しており、コアスタッフオンラインやチップワンストップなどから購入することができます。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/96/62988-96-eae80b6f05624a726ee937601633d10d-1417x472.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
インターネット販売商社
今後、当該パッケージ品のさらなる機種展開に加え、ウェッタブルフランク形成技術（*3）を採用したより小型のDFN3333（3.3mm×3.3mm）パッケージ品の量産を2026年2月頃に開始する予定です。
さらに、TOLG（TO-Leaded with Gullwing）パッケージ品（9.9mm×11.7mm）の開発にも着手しており、高電力・高信頼性を備えたパッケージラインアップの一層の拡充に努めます。
TOPICS ニュース
開発の背景
近年、車載用低耐圧MOSFETでは、小型化が可能な5050クラスや、さらに小型のパッケージへの移行が進んでいます。一方で、これらの小型パッケージでは、狭い端子間距離やリードレス構造に起因する実装信頼性の確保が大きな課題となっています。ロームでは、こうした課題に対応する新たなパッケージをラインアップに加えることで実装信頼性と小型化の両立を実現し、車載市場における多様なニーズに応えていきます。[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/96/62988-96-1fc44942f5155d23f06485b52c128548-2920x1784.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
40V/60V車載MOSFET HPLF5060パッケージ品 ラインアップ
アプリケーション例
主機インバータ制御回路、電動ポンプ、LEDヘッドライトなどEcoMOS(TM)（エコモス）ブランドについて
EcoMOS(TM)は、パワーデバイス分野において省エネ化が要求されるアプリケーションに最適な、ロームが開発するシリコンパワーMOSFETのブランドです。[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/62988/96/62988-96-d12038881ba34cfe0be574c659b693d5-1139x339.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
EcoMOS(TM) ロゴ
家電、産業機器、車載などの幅広いアプリケーションに搭載されるEcoMOS(TM)は、ノイズ性能やスイッチング性能などの多岐にわたるパラメータから、用途に応じた製品選択ができるラインアップを展開しています。
EcoMOS(TM)は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
用語説明
*1) ガルウィングリード両側から外に広がるようなパッケージの端子形状のこと。放熱性に優れ、実装信頼性を向上できる。
*2) 銅クリップボンディング
チップとリードフレームをつなぐ従来のワイヤーボンディング方式に代わり、銅製のクリップ（平たい金属ブリッジ）を用いて直接接続する技術。
*3) ウェッタブルフランク形成技術
下面電極パッケージで、リードフレームの側面にメッキ加工を施す技術のこと。実装信頼性を向上できる。
