株式会社光響は、2026年2月18日（水）から19日（木）までの2日間、京都パルスプラザで開催される「京都 ビジネス交流フェア2026 京都発・グローバルニッチ戦略展」に出展いたします。
「京都ビジネス交流フェア」はBtoBに特化した京都最大級の展示商談会です。第27回を迎える2026年は「グ ローバル市場を勝ち抜く京都企業」をテーマに、京都の地元企業の魅力を発信します。
光響は本展示会内の新設企画「半導体特別展」において、半導体の製造・検査工程の高度化を支えるソリュー ションとして、最新の観察・計測・マーキング機器を展示します。
世界が注目する“次世代半導体”の現場課題に、光響の計測・加工ソリューションで応える
半導体の高集積化・微細化が進むなか、工程の安定化・品質向上には、微小欠陥の可視化、レーザー品質の定 量評価、トレーサビリティを担うマーキングなど、現場を支える周辺技術の進化が不可欠です。
光響は本展示にて、製造・検査工程の「見える化」「品質管理」「省スペース実装」をキーワードに最新のデ ジタルマイクロスコープや、ビームプロファイラ、超小型UVレーザーマーカーの展示を行います。
また会期2日目には、光響 代表取締役CEO 住村 和彦が、半導体産業の未来をテーマとしたトークセッション に登壇いたします。
■ 展示会出展概要
● 名称： 京都ビジネス交流フェア2026 京都発・グローバルニッチ戦略展
● 会期： 2026年2月18日（水）・19日（木） 10:00 ～ 17:00
● 会場： 京都パルスプラザ（京都府総合見本市会館）
● 当社ブース番号： 半導体特別展エリア（大展示場中央） 特-123
● 公式サイト： https://www.ki21.jp/bp/about/
■ 代表取締役CEO 住村 和彦の登壇ステージプログラムについて
会期中に行われるステージプログラムにおいて、以下のセッションにパネリストとして参加いたします。
● 日時： 2026年2月19日（木） 10:30 ～ 11:30
● セッション名： 半導体特別展トークセッション「半導体産業における京都ならではの強み」
● 登壇者：
○ 立命館大学半導体応用研究センターセンター長・教授 金子 健太郎 氏
○ 進工業株式会社代表取締役社長 岡本 直用 氏
○ 佐々木化学薬品株式会社代表取締役 ／一般社団法人京都試作ネット代表理事 佐々木 智一 氏
○ 株式会社光響代表取締役CEO 住村 和彦
● 会場： 1階 大展示場奥ステージ
■ 展示製品の概要
1. デジタルマイクロスコープ - DMX1000
4K CMOSカメラを搭載し、高精細な観察を可能にした最新モデルです。
製品ページURL : https://www.symphotony.com/products/microscope/dmx1000/
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/49537/262/49537-262-65c7af4a6c7f874954655e0d222723c6-3900x2188.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
● 20倍から最大 7500倍までシームレスな倍率切換が可能。
● 複雑な半導体チップや微細構造の検査において、高い操作性と視認性を両立します。
2. 大口径・ハイパワー対応ビームプロファイラ - LBP-Bシリーズ
高出力レーザーの品質管理に不可欠な、大口径対応のビームプロファイラです。
製品ページURL : https://www.symphotony.com/products/laseview/lhb-series/
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/49537/262/49537-262-2ac0ade4df3d98eefd39410540328321-1000x750.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
● ハイパワーレーザーのビーム形状やエネルギー分布を正確に測定。
● 半導体露光装置や加工装置に組み込まれるレーザーの最適化をサポートします。
3. 超小型空冷式 5W UVレーザーマーカー - LMS2-UV05A
従来モデルの性能を維持しつつ、大幅な小型化を実現したUVレーザーマーカーです。
製品ページURL : https://www.symphotony.com/marker/uvmkkit/
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/49537/262/49537-262-88c25a141896a83544ce91a6dcc413ce-1000x750.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
● 省スペース設計により、既存の生産ライン（インライン）への導入が容易。
● 空冷方式を採用し、メンテナンス負荷を軽減しながら、微細なマーキングを実現します。
当日はブース（特-123）にて、展示機を含め用途相談を承ります。半導体製造・検査工程の改善、レーザー評 価、マーキング工程の省スペース化をご検討中の皆様は、ぜひお気軽にお立ち寄りください。
