おたくま経済新聞

UTP及び低コストの同軸ケーブル(COAX)などシンプルな伝送チャネルで動作することにより自動車メーカーはハーネスコストの削減と高解像度画像を可能。

更にMCNEX社はA-PHY準拠の4Kリアビューカメラも市場に投入することを発表。

MCNEXとバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）は、バレンズのVA7000 A-PHYチップセットを搭載し、非シールドツイストペア（UTP）または低コストの同軸ケーブル経由でQHD（2560×1440）映像を伝送する高解像度フロント＆リア車載カメラの新ファミリを共同開発し、提供を開始したと発表しました。新しいカメラを採用すれば、自動車メーカーはADASや自動運転アプリケーションに適した高い画質を維持しつつ、配線ハーネスのコストと複雑さを大幅に削減できます。

自動車メーカーにとって、非シールドケーブルとコネクタは魅力的な選択肢であり、特に車内に設置したフロント＆リア・カメラなどの車内ADASアプリケーションに適しています。バレンズのVA7000は、このようなシンプルなチャネル上でマルチギガビットのリンク速度を実現します。MCNEXモジュールは、MIPI A-PHY標準規格に準拠した高い帯域幅とEMC耐性を持つVA7000を採用することで、シンプルなケーブルを介して信頼性の高いマルチギガビット性能を実現します。そのため、コスト重視の大量生産車両プラットフォームにおける次世代フロント＆リアビューカメラ設計に最適です。

その他にも、MCNEXはバレンズのVA7000をベースとしたCOAX, SDPケーブル経由で動作する新しい4K、60fpsリアビューカメラを市場に投入します。これらのチップセットは既に量産段階に入っており、自動車メーカーによる量産開始（SoP）は2027年初頭を予定しています。

MCNEXの車載ビジネスユニット担当VPのYoung Hyun Jeong氏は「長年にわたり、MCNEXは世界をリードする自動車メーカーに先進的なイメージング・ソリューションを提供してきました。今回発表した新しいカメラは、その発展の延長に位置づけられます」と述べ、さらに「私たちのカメラに関する専門技術とバレンズセミコンダクターのVA7000チップセットが融合することにより、自動車メーカー向けの強力な選択肢として新しいフロント・カメラとリア・カメラが誕生しました。新しいソリューションを自動車メーカーおよびパートナー企業に提供できることを楽しみにしています」と語りました。

バレンズのオートモーティブ・ビジネス責任者のAdar Segalは「自動車メーカーは、センサの高解像度化とデータ帯域の拡大を進めながら、コストと重量を抑え、最も重要なこととして高い性能と信頼性、そして乗員の安全性を確保するという課題に直面しています。」と述べ、さらに「MCNEXとの共同開発の結果、MIPI A-PHY規格に準拠したバレンズのVA7000チップセットによって、UTPや低コスト同軸ケーブルなどのシンプルな配線環境で長距離のマルチギガビット伝送を実現できることが示されました。この製品は、自動車メーカーが高い画質と柔軟な配線トポロジーを備えた次世代ADASシステムに拡張するうえで役立つはずです」と語りました。

MCNEXについて
MCNEXは、車載カメラ・モジュールとイメージング・ソリューションで世界をリードするサプライヤです。ADASや自動運転アプリケーション向け先進カメラ・システムの開発と製造を手がけており、世界の主要自動車メーカーとTier-1サプライヤに提供しています。MCNEXは、光学設計、画像処理、車載グレード製造における専門技術で知られています。詳細については、 https://www.mcnex.com/ をご覧ください。

Valens Semiconductorについて
バレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT(R)やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については https://www.valens.com/. をご覧ください。