株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長 玉川憲）は、次世代SIMテクノロジーである
「iSIM」を、データ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応するカード型SIM(*1)、チップ型SIM（Embedded SIM、eSIM）に次ぐ第3の形状のSIMとして商用提供を開始します。あわせて、2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールを2024年10月30日から提供します。
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iSIM（Integrated SIM）は、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を、1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に統合した技術です。IoTデバイスの設計が簡素化され、小型・軽量化、省電力化が実現します。また、通信モジュールとSIMがワンストップになることで、デバイスの製造から販売のライフサイクルにおいて、部品調達や物流、保管コストを削減、環境負荷の低減も期待されます。
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iSIMの商用化にあたり、ソラコムは、2021年7月より、セルラーIoT向けチップセットを開発するSony Semiconductor Israel Ltd. 、セルラーIoTデバイスにセキュアな認証情報を提供する
「Kigen(R) セキュアiSIMオペレーティングシステム」開発及び供給元のKigenと共同でiSIMの商用利用を検証し、IoTプラットフォームSORACOMを他種のSIM形状と同様に統合的に管理できるように進化させてきました。
この度、正式にSORACOMのプラットフォームがiSIMに対応したことを発表し、搭載モジュール（量産向け）と評価ボードの提供を開始します。
iSIM対応モジュールとして、Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. の「BG773A-GL」と、株式会社村田製作所の「Type 1SC」の2種類が提供されます。これらのモジュールには、グローバルに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされており、1枚のSIMとソラコムとの契約のみで、世界中のセルラーネットワークをシームレスに利用することが可能です。
また、これらのモジュールは、SORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を活用して、OTA（*2)でサブスクリプション「planX3」を追加することができます。この「planX3」は、LPWAN通信（LTE-M、NB-IoT）向けに最適化されており、IoTデバイスの利用シーンに応じた柔軟な対応が可能です。また、従来のSORACOM IoT SIM同様に、IoTプラットフォームSORACOMの回線管理やデバイス管理、クラウド連携、データ収集など、IoTシステムの構築や運用をサポートするサービスも利用できます。
さらに、iSIMの搭載を検討されている方々には、iSIMモジュールを基板に実装することなく、スムーズに評価や検証を進めていただくための評価ボードキットもご用意しています。
ソラコムは、IoT活用をもっと身近にするべく、お客様、パートナー企業とともに社会やビジネスのイノベーションに貢献していきます。
（*1)Subscriber Identity Module：携帯電話事業者が加入者を識別するためのIDが記録されたICチップ。セルラーネットワークへの接続の認証に使われます。
(*2)Over the Air：セルラー通信経由で遠隔からSIMの設定をセキュアに書き換える技術。OTAでのサブスクリプション追加には、OTA動作確認済みモジュールを利用する必要があります。
iSIMの商用化にあたり、共同で取り組んだ4社からのコメント
当社とSORACOMおよびエコシステムパートナーとの長期的な協力関係により、IoTデバイスメーカーは、モジュールに統合された当社iSIMソリューションに「即時」アクセスが可能になり、製品の開発から製造までの時間が短縮され、グローバルコネクティビティに接続されるサービスから価値を引き出す能力がさらに向上します。これは、iSIMカタログを持つメーカーをスタートから量産までサポートする重要なマイルストーンとなります。
Kigen
CEO, Vincent Korstanje 氏
このエキサイティングなコラボレーションについて、パートナーに感謝の意を表したいと思います。この革新的なモデルを通じて、iSIMはLPWAチップセットをSORACOMネットワークにシームレスに接続し、お客様のハードウェア設計とオンボーディング体験を簡素化します。このアプローチは、低消費電力のセルラーIoTアプリケーションの採用を推進するために不可欠であり、IoTデバイスメーカーのエンゲージメントと満足度を大幅に向上させると考えています。
Sony Semiconductor Israel Ltd.
VP of Product Management and Marketing Dima Feldman氏
当社の超小型・低消費電力のiSIM対応セルラーLPWA通信モジュール「Type 1SC」を、SORACOMユーザ様向けに提供できることを嬉しく思います。
当社が長年培ってきた小型パッケージ技術にて実現した超小型モジュールとiSIM技術の組み合わせにより、より小型化のニーズにお応えし、かつIoTプラットフォームSORACOMと一体化した提供を実現できたことで、より多くのお客様が、簡単かつ迅速にIoTを活用したサービスを提供できる助けになると期待しております。当社は引き続き、世界中のデバイスがネットワークにつながるIoT活用サービスの実現に向けてお客様に寄り添いながら貢献していきます。
株式会社 村田製作所
通信モジュール事業部 コネクティビティモジュール商品部 部長 中江 広和氏
超低消費電力と強固なセキュリティを備えたLTE Cat M1/Cat NB1/NB2対応のLPWA
モジュール「BG773A-GL」をSORACOMユーザーコンソールを通じて提供できることを大変嬉しく思います。当社のiSIM対応通信モジュールをSORACOMのネットワークと組み合わせることで、お客様は、統合されコスト効率の高い、持続可能で安全なIoTソリューションを大規模かつ容易に実現することができ、グローバルなIoT導入が合理化され、よりスマートな世界への道が開かれます。
Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.
SVP Sales APAC + ANZ Michael Wallon氏
iSIMの商用化、iSIM搭載モジュールの提供開始
提供開始日
2024年10月30日
製品詳細
BG773A-GL（iSIM）
提供元：Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/264/34562-264-633e6fc96dc30a1fd0c4ece6847db2a5-1920x1442.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
型番：BG773AGL02AA-16N-KSC
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
提供形式：LGA（表面実装タイプ）のモジュールをリール形状で提供
価格
500個 9,000 USD
2000個 35,000 USD
SAMPLE 100個 2,800 USD
詳細：https://soracom.jp/store/29323/
BG773A-GL-TE-B（iSIM）
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/264/34562-264-c66abcd58e0bddc1aad012966f0842d4-800x600.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
型番：BG773AGLKSCTB-KIT
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
付属物
LTE用アンテナ付属（1本）
提供形式：「BG773A-GL」を搭載した開発ボードキット
価格
150 USD
詳細：https://soracom.jp/store/29509/
Type 1SC（iSIM）
提供元：株式会社村田製作所
[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/264/34562-264-a8436a62f4eb885ade188cc47bab49fb-800x600.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
型番：LBAD0XX1SC-713
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
提供形式：LGA（表面実装タイプ）のモジュールをリール形状で提供
価格
1000個 19,500 USD
2000個 38,000 USD
詳細：https://soracom.jp/store/30618/
Type 1SC 評価キット（iSIM）
[画像6: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/264/34562-264-07987b67726139bf1b034d8a69aec405-2560x1707.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
型番：LBAD0XX1SC-DMS-EVK-B
対応する通信規格：LTE-M/NB-IoT
付属物
LTE用アンテナ付属（1本）
提供形式：「Type 1SC」を搭載した開発ボードキット
価格
300 USD
詳細：https://soracom.jp/store/30622/
利用できるSORACOM Air for セルラーのサブスクリプション
提供するモジュールは、いずれもLTE-M/NB-IoT対応のため、以下のサブスクリプションが利用できます。
plan01s：あらかじめプリインストールされているサブスクリプション
planX3：サブスクリプションコンテナ機能により、追加できるサブスプリクション
※ plan01s、planX3のLTE-M/NB-IoTの対応国は以下のウェブサイトをご確認ください
https://developers.soracom.io/en/docs/reference/carriers/
購入方法
SORACOMユーザーコンソールにて、グローバルカバレッジを選択し、「発注」画面からご購入ください。
※ 価格はすべてUSDでの記載、税抜き、送料別です。
※ 本商品および「plan01s」を含むグローバルカバレッジの通信回線は、SORACOM CORPORATION,LTD.が提供します。
※ 一部の商品は受注生産となるため、納期にお時間をいただく場合がございます。ユーザーコンソールでの商品説明に記載の納期を必ずご確認ください。
ソラコムについて
IoTプラットフォームSORACOMは、世界180以上の国と地域でつながるIoT通信を軸に、IoTを活用するために必要となるアプリケーションやデバイスなどをワンストップで提供しています。製造、エネルギー、決済などの産業DXから、イノベーティブなスタートアップ、農業や防災など持続可能な地域社会を支える取り組みに至るまで、さまざまな業界・規模のお客様にご活用いただいています。
コーポレートサイト https://soracom.com
