[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1249/80053-1249-63d7118b1f338e94012320cf2f8f73ff-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージ基盤」の「ビジネストレンドと材料開発」に関する講座を開講します。
半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発 ～JOINT2プロジェクト紹介と有機インターポーザーの開発動向～
開催日時：2025年08月27日(水) 13:00-17:45
参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL ：https://andtech.co.jp/seminars/1f05d51c-80d1-63e4-87ff-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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第1部 パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド
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●AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング：亀和田 忠司 氏
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第2部 先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み
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●株式会社レゾナック レクトロニクス事業本部 開発センター パッケージングソリューションセンター：姜 東哲 氏
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第3部 再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応
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●TOPPAN株式会社 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター：高城 総夫 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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１.半導体パッケージの技術トレンド
２.日本のポジションとサプライチェーンに与えるインパクト
３.2.xDパッケージ技術トレンド
４.後工程材料メーカーに求められる要求特性
５.大型パッケージ実装における技術課題
６.最新インターポーザー開発動向
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 パッケージ基板の市場動向と今後の技術トレンド
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【講演主旨】
歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、需要、技術トレンド、生成AIの影響を日本のポジションも明確にしながら説明する。
【プログラム】
1．はじめに（講演のスコープ）
2．アプリケーションとトレンド
2-1. 高性能プロセッサー
2-2. 生成AIの影響
3．パッケージデザインのトレンド
4．基板需給バランス
5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
5-1. グローバルマーケットシェア
5-2. 半導体基板材料のマーケットシェア
6. パッケージ技術・ビジネス トレンド
6-1. シリコン インターポーザ
6-2. ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
6-3. パッケージの微細化トレンド
6-4. ハイブリッド ボンディング
6-5. Co-Packaged Optics
6-6. HBM
6-7. パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
7．まとめ
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第2部 先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み
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【講演主旨】
半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。
【プログラム】
1. 会社紹介
2. パッケージングソリューションセンター概要
3. 企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
4. JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題
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第3部 再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応
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【講演主旨】
パネルレベルインターポーザー「再配線層内蔵コアレス基板」を提案し、その内容について報告する。また今後の半導体パッケージ基板（インターポーザー）の低CTE化、大型化動向についても解説する。
【プログラム】
1. 弊社事業のご紹介
2. FCBGAトレンド
3. Interposer 開発トレンド
4. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発動機
5. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発状況
6. 弊社開発体制・組織紹介
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
