[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1102/80053-1102-4e1593ea742db7c0831ef7ce59130f14-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体デバイス製造工程での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「後工程CMP 」講座を開講いたします。
本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！
本講座は、2025年04月18日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eff8999-b03c-65c2-a480-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題
開催日時：2025年04月18日(金) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eff8999-b03c-65c2-a480-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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1.CMPの理論
・材料除去メカニズム
・平坦化メカニズム
2.CMPに用いられる装置
・装置構成の変遷と研磨方式
・ヘッドの変遷
3.CMPに用いられる消耗材料
・研磨パッドの基礎
・スラリーの基礎
・ドレッサーの基礎
4.CMPの応用工程
・半導体製造工程 ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り
5.評価方法
・パッドの評価方法
・スラリーの評価方法
・ドレッサーの評価方法
6.パッケージ技術の概要
・パッケージ技術の変遷
・パッケージ製造の要素技術
・先端パッケージ構造
7.先端パッケージ技術とCMP
・インターポーザー
・TSV
・ハイブリッドボンディング
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている。本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測についてお話しする。
【プログラム】
1 先端デバイスの動向
1.1 半導体市場の動向
1.2 ムーアの法則の限界
1.3 先端デバイス構造とCMP
2 パッケージ技術の動向
2.1 パッケージ技術の変遷
2.2 先端パッケージ構造
3 CMPの概要
3.1 CMPの構成要素
3.2 CMP関連市場同区
4 平坦化メカニズム
4.1 グローバル平坦化とローカル平坦化
4.2 平坦性改善方法
5 CMP装置
5.1 装置構成
5.2 様々なCMP方式
5.3 研磨ヘッドの変遷
5.4 終点検出とAPC
5.5 洗浄
6 消耗材料
6.1 CMPスラリーの基礎
6.2 研磨パッドの基礎
6.3 パッドコンディショナーの基礎
7 CMP応用工程
7.1 Cu CMP
7.2 トランジスタCMP
8 パッケージ技術とCMP
8.1 先端パッケージに用いられるCMP
8.2 パッケージ用研磨装置、消耗材料
9 まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
CMPとパッケージ技術双方に精通した講演者がそれぞれの技術とその関連性、将来動向予測についてわかりやすく解説する。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
