リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、 マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA （エクストライア）XD-3300」の本格商業生産を開始しました。
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XTRAIA XD-3300
生成AI・データセンター需要を背景に、半導体はかつてないスピードで微細化・三次元化が進み、HBM（High Bandwidth Memory）、3D DRAMなどの次世代メモリや2nm世代以降のロジック半導体へのニーズが高まっています。これらのデバイスでは性能確保のため、Si/SiGe（シリコンゲルマニウム）プロセスを用いたナノスケール積層構造（超格子構造）の採用が進んでいます。その高度化した内部構造を適切に制御するには、Si/SiGeの組成や膜厚を正確に把握できる計測技術が欠かせません。これが製品の性能や歩留まりを高める鍵となります。
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DRAMとロジック半導体の構造
「XTRAIA XD-3300」は、こうした課題に応えるべく、X線光学系から検出器、解析ソフトウェアに至るまでの全てを自社で一貫して開発したリガク独自の装置です。世界で唯一、ウェーハ上の極微小なパッド上で、超格子構造を非破壊かつ世界最高レベルの高精度で直接解析することができます。
特に、超高性能ミラーと湾曲結晶を組み合わせた独自のX線光学系により、最短で従来比約100分の1という圧倒的なスピードで計測を完了。これまで数時間を要した解析を数分レベルまで短縮することが可能です。
さらに、高度な解析ソフトウェアにより、複雑な多層超格子の周期性や界面品質を正確に数値化します。
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独自のX線光学系
これらの技術優位性により、既に世界的半導体メーカーでXTRAIA XD-3300の採用が進んでいます。 Lab to Fab戦略のもと、次世代半導体製造を支える計測ソリューションとしてグローバルでのシェア拡大が期待されています。
リガクは本製品で、2025年度に10億円超の売上を見込んでいます。また生産キャパシティの増強（工場新棟完成、製造ブース15室増設）もすでに完了しており、2025年度第4四半期以降には複数の世界的半導体メーカーへの納入を通じ、売上の急拡大を見据えています。2030年度には100億円程度の売上を目指しています。
【XTRAIA XD-3300の特長】
- 微細構造を非破壊・高精度で直接可視化
40µm角以下の微細パッド上で、数nm単位の積層構造まで、非破壊で内部を精緻に解析。世界トップクラスの分解能で、生産歩留まり向上に直結
- 計測スピードを従来比最大100分の1に短縮
高強度・微小スポットを実現する最新ミラーによるX線収束で、膨大な測定を短時間で完了。生産ラインに組込みやすいスループット（単位時間あたりの処理能力）を確保
- 超格子構造を解析できる唯一のソフトウェアを搭載
Si/SiGeなど多層構造の周期性・界面品質を正確に数値化。最先端メモリ・ロジック半導体の量産条件管理や開発フェーズに最適
【製品詳細】https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xtraia-xd-series/xtraia-xd-3300
【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。
