Phemet(R)は超高解像度で1秒間に1600万超のデータ・ポイントを取得しメモリやロジック・デバイス、先進パッケージの表面を極めて精密に測定
半導体波面位相イメージング計測技術で業界をリードするWooptixは、超高速かつ極めて高精度にウェハの形状と幾何学特性をサブ・ナノメートル分解能で測定する新製品「Phemet(R)」計測システムを発表しました。Phemet(R)は、11月18~21日にミュンヘンで開催中のSEMICON Europa(ブースB1679)で展示されます。
WooptixのCEOのJose Manuel Ramosは「製品の小型化、高性能化、高集積化が進み、ナノスケールの微細構造や新しい統合手法が求められる現在の半導体業界では、量産ラインにおけるプロセス制御性を強化したいという声が高まっています。Phemet(R)はまさに、そうしたニーズに応える製品です」と述べ、さらに「Phemet(R)は単一画像で1,600万点以上のデータをサブ・ナノメートル分解能で超高速ハイブリッド・ボンディングやバックサイド電源供給ロジック・アーキテクチャ、次世代3D NAND、高帯域幅メモリなどの高スループットなインライン測定で特に効果を発揮します」と語りました。
Phemet(R)計測システムは完全に自動化されており、1枚の画像でシリコン・ウェハ全体を捉え、形状やナノ・トポグラフィ、さらに反りや歪みなどのカスタマイズ可能なパラメータも測定可能です。未加工ウェPhemet(R)はノイズを抑え振動に耐性があるため、高精度な測定が可能です。ファブや歩留まり担当のエンジニアは、Phemet(R)が出力する生データをオーバーレイ誤差や各種欠陥の原因特定に活用し、歩留まりの向上を図ることができます。
Phemet(R)では、Wooptix独自の波面位相イメージング技術「WFPI」を採用しており、ウェハの光分布を取得して独自のアルゴリズムで位相マップを生成します。WFPIにより、ウェハ全体のトポグラフィや反りなどの詳細情報を、サブ・ナノメートル分解能で高速に波面位相マップとして取得できます。解像度は4700×4700ピクセルという超高精細を実現しています。
TechInsights社の半導体市場分析担当ゼネラル・マネージャーのRisto Puhakka氏は「微細な構造、3D統合、厳しいプロセス許容差に向かっている半導体製造では、ウェハの形状や平坦性の正確な測定がますます重要になってきています」と述べ、さらに「業界では常革新的かつ高スループットな新しい計測手法が求められているため、対象全体を収めた広い視野、高解像度、高速測定を兼ね備え、プロセス管理コストの削減、オーバーレイ誤差の最小化、デバイス全体の性能と歩留まりの向上が可能な手法が注目されています」と語りました。
Ramosは「メモリおよびロジックのTier 1カスタマーの協力を得てPhemet(R)をテストしたところ、非常に優れた結果が得られました。近日中にPhemet(R)を複数の主要顧客に出荷し、大量生産に役立てていただきたいと考えています」と述べています。
WooptixはすでにSamsung Venture Investment Corporation、Intel Capital、TEL Venture Capitalなどから3,500万ドル以上の資金を調達済みです。Phemet(R)のデモは2025年11月より開始予定です。
詳細については、www.wooptix.comにアクセスするか、Phemet(R) - YouTubeをご覧ください。
Wooptixについて
Wooptixは、天文学の補償光学研究から派生した波面位相イメージング技術(WFPI)を用いた半導体計測分野をリードする企業です。学際的なチームを擁するWooptixは、インライン計測向けに最高の横方向分解能と最速の計測技術を提供し、半導体計測業界に革新をもたらしています。すでに世界各地にある顧客の拠点にソリューションを導入し、成功を収めています。Wooptixの拠点は、スペインのテネリフェとマドリード、アメリカのサンフランシスコにあります。詳細についてはwww.wooptix.comをご覧ください。
Phemet(R)はWooptixの登録商標です。
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Wooptix、業界高水準の速度と分解能を備えた新しいファブ用Phemet(R)インライン半導体ウェハ計測ソリューションを発表
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