[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/1337/1437/1337-1437-046893f9457bacc44621250fadeb610a-2400x1350.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
- STが、センチメートル級精度の実現に必要とされる、マルチ衛星・クアッドバンド受信に対応したシングル・チップICを初めて提供
- 革新的なデザインは、道路利用者や新しい産業用途において、高コスト効率で正確な位置を保証し、自動運転車が運行できるエリアを拡大
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、大規模かつ高精度の位置情報取得に対応する、全地球航法衛星システム（GNSS）レシーバの「Teseo VI」ファミリを発表しました。自動車用途において、Teseo VIチップおよびモジュールは先進運転支援システム（ADAS）、スマート車載システム、および自動運転車などの安全性が求められるアプリケーションの中核を担う重要な構成要素です。また、アセット・トラッキング機器や、宅配向けモバイル・ロボット、スマート農業での機器管理および作物監視、基地局などのタイミング同期を含むさまざまな産業機器の測位性能を向上するように設計されています。
STのデジタル・オーディオおよびシグナル・ソリューション担当ジェネラル・マネージャーであるLuca Celantは、次のようにコメントしています。「STの新しいTeseo VIレシーバは、複数の理由から測位用エンジンにおけるブレークスルーを表しています。まず、マルチ衛星に対応しつつ最大4バンドの信号を同時に処理できる能力をシングル・チップに集積した初の製品です。また、デュアルArm(R)コア・アーキテクチャを組み込んだ初の製品で、運転支援や自律走行向けに、非常に高い性能とASILレベルの安全性を実現しています。ST独自の不揮発性メモリ（PCM : 相変化メモリ）を内蔵しており、新たな高精度測位ソリューションを実現するための高い集積度、コスト・パフォーマンスならびに信頼性に優れたプラットフォームを提供します。さらに、自動車のADASアプリケーションにおいて先進的な機能をサポートし、かつ産業用途の分野で想定される多くの新しいユースケースへの対応を可能にします。」
Teseo VIは、センチメートル精度の実現に必要なすべてのシステム要素を1チップに集積した市場で初めての製品であり、マルチ衛星・クアッドバンド受信を同時にサポートします。このイノベーションにより、ナビゲーションをはじめとする衛星測位機器の開発が簡略化され、また高層ビルの谷間のような厳しい条件下での信頼性が向上し、部材コストを削減できます。さらに、シングル・チップであるため、製品の開発期間短縮と小型・軽量化が可能になります。
新しい高精度測位レシーバICファミリであるTeseo VIには、長年の経験が活用されており、高精度測位機能と先進の組込み型不揮発メモリを含むST独自のさまざまな技術が集約されています。
技術情報
STの新しいGNSSデバイス・ファミリには、「Teseo VI STA8600A」と「Teseo VI+ STA8610A」があり、いずれも独立した2つのArm(R) Cortex(R)-M7コアを搭載しており、IC（集積回路）の全機能をローカルで制御できます。Cortex-M7がもたらすパワフルな32bit処理により、1チップでマルチ衛星・マルチバンド受信を同時に実現します。
また、Teseo VI+は、STが認定したパートナー企業が提供する各種の高精度測位エンジンに対応しており、RTK受信によるセンチメートル級精度を実現します。
同ファミリを完結させる「Teseo APP2 STA9200MA」では、2個のM7コアをロックステップ動作させることでハードウェア面での冗長性を確保し、電子機能安全ISO 26262 が定めるASIL-Bに準拠しており、車両制御・誘導などのアプリケーションに最適です。Teseo APP2は、他のTeseo VIファミリとの間にピン互換性があるため、ASIL認証取得済み機器と非ASIL機器を製造する企業にとって基板設計が容易になります。
すべての品種がSTの革新的RFアーキテクチャを採用しており、GNSSベースバンド設計では、4バンドGNSSサポート（L1、L2、L5、E6）と、L5のみを受信 / トラッキングする独自機能を提供します。これは、高層ビルの谷間や妨害電波が存在する、受信が困難とされる環境でのロバスト性を向上させます。
また、ST独自の相変化メモリ（PCM）技術により、外付けメモリが不要になるため、システム部材コスト（BOM）を最小化し、製造サプライ・チェーンをシンプルにすることができます。ST独自のPCMは自動車などの厳しい環境に耐える堅牢性を持ち、Flashメモリのように不揮発性です。またセル面積が小さいため、スペース効率が求められる組み込み用途にも適しています。
これらのICすべてに、セキュア・ブートや、OTA（Over the Air：無線通信）を活用したファームウェア更新、出力データ保護を含む包括的なハードウェア・サイバーセキュリティ機能が搭載されています。また、STのハードウェア・セキュリティ・モジュール（HSM）も集積しているためオンライン・ハッキングに対する強固な保護を提供します。これらの製品は、設計段階でサイバーセキュリティの組込みを義務付ける最新のUNECE R155 / ISO 21434仕様に準拠しています。
Teseo VI製品ファミリは、測位アルゴリズムやリファレンス設計、および互換性のある補完型ハードウェアを提供するサプライヤとパートナーで構成された定評あるエコシステムによりサポートされています。
Teseo VI製品ファミリには、2つの新しい車載用GNSSモジュールも含まれています。「Teseo-VIC6A」（Teseo VI搭載）は16 x 12mm、「Teseo-ELE6A」（Teseo VI+搭載）は17 x 22mmのフォームファクタで提供されます。これらの新しいモジュールは顧客プラットフォームでのTeseo VI/VI+ ICの統合を簡略化し、最適な性能を実現します。
Teseo VIのサンプル提供については、STまでお問い合わせください。
詳細については、ウェブサイトをご覧ください。また、ブログ記事もご覧いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン・ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス（株）
オートモーティブ製品グループ
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
TEL : 03-5783-8260
