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高性能コネクティビティのリーダーであるバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）はVA7000 MIPI A-PHY準拠の送受信用半導体が欧州の主要自動車メーカー（OEM）から3件のデザイン・ウィンを獲得したと発表しました。この採用はバレンズがADASコネクティビティ・ソリューションの主要サプライヤであり、MIPI A-PHYが次世代センサ・コネクティビティの業界標準であることを証明するものです。
自動車メーカーは順次バレンズのMIPI A-PHY準拠半導体を車両に組み込む予定。量産開始（SOP）は2026年、年間約50万台の生産を見込んでいます。この新規設計への採用により5～7年間にわたり年間1,000万ドル以上の収益が得られるとバレンズでは予測しています[1]。
今回の採用に先立ち、市場に存在する様々なコネクティビティ・ソリューションが検証されましたが、バレンズのA-PHYソリューションは幅広いパラメータにおいて他社よりも優秀な結果が確認されました。MIPI A-PHY規格を車載標準化へ推進する主要企業であるバレンズが自動車業界トップクラスの帯域幅とリンク距離をサポートし、電磁ノイズに対する優れた耐性を備えた将来性のあるセンサー接続ソリューションを提供しています。
今回バレンズが新規採用を獲得した背景にはカメラ側とシステムオンチップ（SoC）側の両方において、業界をリードする主要Tier1サプライヤとのコラボレーションがあり、それぞれのプラットフォームがネイティブでA-PHYをサポートしています。これらのTier1サプライヤとは今後も協力し、広く自動車メーカーへの採用活動を行う予定であり、バレンズのA-PHY準拠の送受信半導体が採用される機会はさらに広がる可能性があります。
バレンズセミコンダクターの取締役会会長のDr. Peter Mertensは「私は大手自動車メーカーの元CTOを務めてきた経験から、安全性、耐障害性、性能に優れたコネクティビティ規格が業界で待ち望まれてきたことを実感してます。」と、述べ、さらに「バレンズは正にその要件を満たした製品を業界に提供しました。今回自動車メーカーに選定されたことにより、この重要なコネクティビティ技術の採用がさらに加速されると確信しています」と語りました。
バレンズセミコンダクターの最高経営責任者（CEO）のGideon Ben-Zviは「業界をリードする自動車メーカーに選定され、バレンズの技術の卓越性を評価されたことを誇りに思います」と述べ、さらに「自動車業界への投資には時間がかかることを承知していましたが、長期的な戦略が成果につながったことを嬉しく思います。車載コネクティビティ規格のビジョンを現実のものにするために、長年努力を続けてきた従業員を誇りに思います」と語りました。バレンズセミコンダクターのオートモーティブ・ビジネス責任者のGideon Kedemは「今回の選定はValensだけでなく自動車業界全体にとっても大きな勝利です」と述べ、さらに「今回の新規設計への採用により、A-PHYは高いレベルのADASと自律走行の基礎を築く規格として確固たる地位を得ました。今回のデザイン・ウィンによって業界内にA-PHYの採用がさらに広がり、そのことがA-PHY準拠半導体の主要サプライヤであるバレンズにとって、さらなる市場シェアの獲得につながると確信しています。
予想売上高はデザイン・ウィン時に既存顧客と潜在顧客である自動車メーカーがデザイン・ウィンの関連モデルを対象として提示した将来の生産数量予測をベースにしています。デザイン・ウィン時に発表したいかなる声明も、あくまでも予測に過ぎず、特に実際の自動車販売台数に応じて変更される可能性があります。予測については重要な制限事項が適用されます。下記の「将来の見通しに関する記述」以降に記載されている免責事項をご覧ください。
9月17日午前10時（米国東部標準時間）に電話会議とウェブキャストを開催し、今回の発表の詳細についての説明と質疑応答を行いました。Valens Semiconductorの最高経営責任者（CEO）のGideon Ben-Zvi、最高財務責任者（CFO）のGuy Nathanzon、自動車事業部門の責任者のGideon Kedemが進行役を務めました。ウェブキャストはValens Webサイトの「News & Events」のページでご覧いただけます。
Valens Semiconductorについて
バレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT(R)やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については https://www.valens.com/. をご覧ください。
将来の見通しに関する記述
このプレスリリースには1995年米国証券民事訴訟改革法（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）のセーフハーバー（免責）条項に定義される「将来の見通しに関する記述」が含まれています。将来の見通しに関する記述は「見込み」、「計画」、「予想」、「予測」、「意図」、「つもり」、「期待」、「見込まれる」、「～と思われる」、「目指す」、「目標」などの言葉、あるいは将来の出来事や傾向を予測または示唆するその他の類似表現が使用されている場合、または過去の事実ではない表現の場合に見分けることができます。将来の見通しに関する記述には当社の業績予測に関する記述（財務的な業績、為替レート、契約やデザイン・ウィンの状況、将来の経済と市場の状況）が含まれますが、これらに限定されません。これらの記述は本プレスリリースで言及されているか否かに関わらず、さまざまな前提およびValens Semiconductor（以下「バレンズ」）経営陣の現時点における期待に基づいており、実際の業績を予測するものではありません。将来の見通しに関する記述はあくまで説明を目的として提供されるものであり、いかなる投資家に対しても、保証、確約、予測、または事実または可能性に関する確定的な記述として提示されるものではなく、また、それに依拠すべきものでもありません。実際の出来事や状況は予測が困難または不可能であり、想定とは異なる場合があります。実際の出来事や状況の多くはバレンズセミコンダクターの制御できる範囲を超えたものです。将来の見通しに関する記述は以下に挙げるさまざまなリスクや不確実性を伴います：半導体業界の循環性、インフレと金利上昇環境が当社のお客様と業界に及ぼす影響、お客様の在庫吸収能力、お客様の予算と経済状況全般に対する新型コロナウイルス感染症による世界的なパンデミックの影響、パンデミック後の回復にかかる期間、深刻度、回復のペース、半導体業界における競争、競合他社との適正な競争に必要な新技術や新製品を適時に導入できない状況、市場状況の変化によりサプライチェーンの規模が調整できない状況、または顧客の需要を予測できない状況、バレンズの主なお客様との関係に混乱が生じている状況、お客様が自社の製品に当社製品を組み込まない状況、当社製品の販売が困難な状況、バレンズが製品の選定プロセスを勝ち取ったとしても、その製品からタイミング良くまたは十分な売上高や利益を生み出せない状況、デザイン・ウィンに関連する潜在的な生産量、製品の製造プロセスにおける歩留まりの問題やその他の遅延、バレンズの営業力、研究開発能力、マーケティングチームなどの主要人員を効果的に管理、投資、成長、維持する能力、サプライチェーンの値上げに追随して当社がお客様に対して製品価格を適時に調整する能力、お客様が抱える在庫バッファーを起因とする需要の減少により、在庫レベルを調整する能力、バレンズが訴訟の当事者となる場合の結果に関する予測、バレンズが知的財産権およびその他の所有権を適切に保護および防御する能力（変動や大幅な低下を引き起こす可能性があります）、イスラエルでの法人設立および事業拠点に関連する政治、経済、政府、税務上の影響、2024年2月28日にSECに提出されたForm 20-F（「リスク要因」）や、SECに提出済みの、または今後提出されるバレンズの書類で言及されている要因。これらのリスクが現実のものとなった場合、またはバレンズの想定が誤りであった場合、実際の業績がこれらの将来予測に関する記述によって示される結果と大幅に異なる可能性があります。バレンズが現在把握していない、または現在重要視していないその他のリスクが存在し、将来の見通しに関する記述とは異なる結果をもたらす可能性もあります。なお、将来の見通しに関する記述は本プレスリリース発表日時点におけるバレンズの予測、計画、将来の出来事や見解に関する予想を反映したものです。その後の出来事や展開により、バレンズが評価を変更する可能性があるとも考えています。今後、バレンズが将来の見通しに関する記述を更新する可能性はあるものの、バレンズではその義務を負わないことを明確に表明します。将来の見通しに関する記述は本プレスリリース発表日以降のいかなる時点においてもバレンズの評価を示す資料として依拠されるべきではありません。また、将来の見通しに関する記述を過度に信頼すべきではありません。
個々に記載されている予測値はデザイン・ウィン時に既存顧客と潜在顧客である自動車メーカーがデザイン・ウィンの関連モデルを対象として提示した将来の生産数量予測をベースにしています。バレンズでは予測を目的として、該当する製品バンドルと期間に対して、当社経営陣の予測をベースに売上高を見積もりました。デザイン・ウィンの獲得は売上の保証を意味するものではありません。バレンズの売上は追加のデザイン・ウィンの獲得と無関係である場合もあります。さらに、バレンズが予測した価格は市場状況の影響を受ける可能性があり、市場の低迷や本予測の時点から実際の受注までの間に発生しうるその他の状況により、当初の予測よりも低い価格でソリューションを販売せざるを得なくなる可能性があります。したがって、実際の生産台数と販売価格（予測値からの増減が考えられます）をベースとしたときにデザイン・ウィンに伴う売上高予測が大幅に外れる可能性があり、売上高予測に含まれる数値も達成できない可能性があります。また、これらの予測値にはリスク、不確実性、仮定が伴います。将来の見通しや予測に過度な信頼を置くべきではありません。
