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材料科学や化学の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う（株）シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/）では、このたび「世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート」と題する書籍を発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、150,000円（税込 165,000円）（書籍）、書籍とCDセットの定価はセット200,000 円（税込 220,000円）（書籍+CD）となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下詳細を見るのボタンよりご覧ください。
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【新刊案内】世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
High-Speed Optical Communication Technology & Material Development for
AI Data Centers
【本書の特徴】
・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！
・ AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！
・ 光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！
・ データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！
・ 光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？
・ シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！
・ 企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？
・ 光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？
・ 光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！
◎刊行に当たって
ボード内やLSI間の通信には電気配線が用いられている。しかし、電気配線は、データの速度や伝送距離の増加に伴い伝送損失が大きくなる。一方、光配線は、それらが増大しても損失は一定であり消費電力の増加は小さいという利点がある。
AIデータセンターでは従来のデータセンターに比べて光ファイバーケーブルの配線量が大幅に増え、重要な要素には高速光通信が必要不可欠である。AI利用の一般化により、データの転送速度や帯域幅の要求も増大し、これを支える技術が求められている。
それゆえに、光電融合技術の核となる「シリコンフォトニクス技術」に注目が集まる。既存のシリコン製造技術との互換性があり、電子デバイスと光デバイスを同一のチップ上に統合することができる。データセンターの帯域幅を増大させ、消費電力を大幅に削減する。また、「Co-Packaged Optics（CPO）」は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、光をデータ送受信に使うことで、データセンターでのデータ転送速度の向上が期待される。
世界各地で新設が続くデータセンター内では、高性能サーバー間の接続に「光通信」が寄与している。光ファイバーケーブルなど大容量データ送信に適した機器や設備の導入が進められている。今後、将来的なデータ量の増加に対応できる拡張性やシステムの安定性、及び、情報漏洩のリスクに対応する高度なセキュリティ性が求められる。近年では、これらの要求を満たす次世代データセンターの有力なシステムとして、「高速光通信データセンター」の実態に注目が集まる。
本レポートでは、AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
CMCリサーチ調査部
■ 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
■ 発 刊： 2025年4月1日発行
■ 定 価：本体価格 150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD セット 200,000 円（税込 220,000円）
■ 体 裁：A4判・並製・217頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-63-7
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【本書の構成および目次概要】
第I編 光ファイバー
第1章 AIデータセンターを支える光通信
第2章 フォトニック結晶ファイバー
第3章 フッ化物光ファイバー
第II編 光ファイバーコンポーネント
第1章 光トランシーバ
第2章 光コネクタ
第3章 セラミックフェルール
第4章 光スイッチ
第5章 デジタルコヒーレント技術
第6章 メタレンズ
第7章 VCSEL
第III編 光電融合
第1章 光電融合技術
第2章 シリコンフォトニクス
第3章 Co-Packaged Optics（CPO）
第4章 ポリマー光導波路
第5章 EOポリマー
第6章 ガラス基板
第IV編 接着・接合
第1章 光学/光ファイバー接着剤
第2章 光接続
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◎CMCリサーチ刊行関連書籍・ウェビナーのご案内
（1）世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/128538/
■ 発 行：2024年11月13日
■ 定 価：本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円）
本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・200頁
（2）停車中・走行中ワイヤレス給電技術 ～ 法規制から最新開発技術、将来展望まで ～
https://cmcre.com/archives/127701/
■ 発 行：2024年9月30日
■ 監 修：居村 岳広
（東京理科大学 創域理工学部 電気電子情報工学科 准教授）
■ 定 価：本体（冊子版） 90,000円（税込 99,000円）
本体 + CD（PDF版） 110,000円（税込 121,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・223頁
（3）世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/127080/
■ 発 行：2024年9月13日
■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・273頁
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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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