2025年2月4日
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画
株式会社レゾナック（社長：高橋秀仁、以下 当社）が中心となり設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINT※1に、3Mが新たに参画しました。これによりUS-JOINTは日米12社によるコンソーシアムになります。3Mが持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速します。
急速に需要が拡大しているAI向けなどの次世代半導体は、2.5Dや3D※2などの最先端のパッケージング技術により、さらなる高性能化が進んでいます。近年では、半導体メーカーに加え、GAFAMをはじめとした大手テック企業やファブレス企業が半導体パッケージの最新コンセプトを生み出しています。US-JOINTはこれらの企業と共に、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行います。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造装置を導入して2025年内の稼働を予定しております。
今後も当社はUS-JOINTと共に、半導体の進化を支える最先端のパッケージング技術を研究開発してまいります。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/102176/132/102176-132-30ed8d6ebcb78157eba9df9200a03302-1183x588.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
※1 US-JOINTプレスリリース：https://www.resonac.com/jp/news/2024/07/08/3118.html
※2 2.5Dは複数のチップをインターポーザーと呼ばれるシリコン基板上に実装する技術。 3Dは複数のチップを積層する技術。
以上
【Resonac（レゾナック）グループについて】
レゾナックグループは、2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合してできた新会社です。半導体・電子材料の売上高は、約3,400億円に上り、特に半導体の「後工程」材料では世界No.1の企業です。２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めています。新社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させます。詳しくはウェブサイトをご覧ください。
株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/
本件に関するお問い合わせ先
株式会社レゾナック・ホールディングス
ブランド・コミュニケーション部 メディアリレーショングループ
TEL 03-6263-8002
