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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望」講座を開講いたします。
★サーバー高密度化と生成AI普及により、データセンターの熱負荷と電力消費は急増している！
★その中でも放熱・冷却システムは安定稼働だけでなく、電力コスト削減と環境規制対応の要となる。
★本講座では、省エネ型冷却技術の最新動向と産業界の課題解決策を理解するためのヒントとしたい。
本講座は、2025年10月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f08dea1-d7d3-661a-9d1c-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
開催日時：2025年10月31日(金) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f08dea1-d7d3-661a-9d1c-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
株式会社LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏（元産業技術総合研究所）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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★サーバー高密度化と生成AI普及により、データセンターの熱負荷と電力消費は急増している！
★その中でも放熱・冷却システムは安定稼働だけでなく、電力コスト削減と環境規制対応の要となる。
★本講座では、省エネ型冷却技術の最新動向と産業界の課題解決策を理解するためのヒントとしたい。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
【プログラム】
１部：データセンター熱処理入門
２部：データセンター省エネ技術
１．LLM「Large Language Model（大規模言語モデル）」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
２．CPUクーラー：CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
・メモリの耐熱温度
・放熱材料・システム（ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水）
・ColdPlate式の特徴と課題
・液浸冷却の特徴と課題
３．AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
４．データセンター省エネ技術
・PUE（電力使用効率）と設計とコスト
・フリークーリング省エネ設計例
・動力を使わない排熱
・サーバ設計からデータセンタ設計へ
５．外気導入とMetaの間接外気導入
・空調効率とキャッピング
・サーバ室CFD（数値流体力学）
６．産総研GreenITプロジェクトとDLC（直接液体冷却）サーバ
７．空冷と水冷のハイブリッド排熱
３部：高密度データセンター対応技術
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
